[发明专利]具有用于将电感器连接到一个或一个以上晶体管的预成形电连接部的功率开关封装

说明书

在一些示例中，装置包括在第一绝缘层内的集成电路、电感器、和布置在所述第一绝缘层与所述电感器之间的第二绝缘层。所述第一绝缘层与所述第二绝缘层共享界面，所述电感器附接到所述第二绝缘层。所述装置还包括导电路径，所述导电路径被配置成用来在所述IC与所述电感器之间导电，其中，所述导电路径在所述第二绝缘层内。

技术领域

本发明涉及半导体封装。

背景技术

表面安装技术(SMT：Surface mount technology)是一种用于电子器件的涉及将部件和装置附接在印刷电路板(PCB：printed circuit board)之上的制造方法。部件和装置可焊接在PCB之上，以通过PCB中的迹线提供稳定性和电连接。

发明内容

在一些示例中，本公开描述了用于以下装置的技术，所述装置包括在第一绝缘层内的集成电路(IC：integrated circuit)、电感器和布置在所述第一绝缘层与所述电感器之间的第二绝缘层。所述第一绝缘层与所述第二绝缘层共享界面，并且所述电感器附接到所述第二绝缘层。装置还包括被配置成用来在IC与电感器之间导电的导电路径，其中，导电路径在第二绝缘层内。

在一些示例中，本公开描述了一种方法，所述方法包括形成第二绝缘层，在第二绝缘层内形成导电路径，以及将IC电连接到导电路径，其中，IC在第二绝缘层的外部。该方法还包括形成与第二绝缘层共享界面的第一绝缘层，其中，IC在第一绝缘层内，并将电感器电连接到第二绝缘层中的导电路径。

在一些示例中，本公开描述了功率转换器，其包括在第一绝缘层内的至少两个晶体管，其中，所述至少两个晶体管中的每个晶体管均包括控制端子和至少两个负载端子，第一晶体管的第一负载端子电耦接到功率转换器的输入节点，第一晶体管的第二负载端子电耦接到开关节点，第二晶体管的第一负载端子电耦接到开关节点，被配置成用来将信号传送到第一晶体管的控制端子和第二晶体管的控制端子的驱动器电路。功率转换器还包括电耦接到功率转换器的导电路径和输出节点的电感器，和布置在所述至少两个晶体管与电感器之间的第二绝缘层，其中，第一绝缘层与第二绝缘体共享界面。功率转换器还包括导电路径，其中，导电路径电耦接到开关节点，导电路径在第二绝缘层内。

一个或一个以上的示例的细节在附图和下文的描述中阐述。其他特征、目的和优点将从描述和附图以及从权利要求中显而易见。

附图说明

图1是根据本公开的一些示例的功率转换器的电路图。

图2-9是根据本公开的一些示例的半导体封装体的制造工艺的剖视图。

图10是根据本公开的一些示例的具有电感器的装置的剖视图。

图11是根据本公开的一些示例的具有电感器的装置的俯视图。

图12是根据本公开的一些示例，具有电感器的装置的相应于图11中的线A-A'的剖视图。

图13是根据本公开的一些示例，具有电感器的装置的相应于图11中的线B-B'的剖视图。

图14是根据本公开的一些示例，具有电感器的装置的相应于图11中的线C-C'的剖视图。

图15根据本公开的一些示例，示出用于制造包括集成电路的装置的示例技术的流程图。

具体实施方式

功率转换器可包括两个或两个以上晶体管和电感器。在印刷电路板(PCB)之上构建功率转换器可包括将包含两个或两个以上的晶体管的集成电路(IC)附接到PCB，并将作为与IC分离的模块的电感器附接到PCB。在这种配置中，IC和电感器可通过PCB中的电迹线通信。