[发明专利]具有用于将电感器连接到一个或一个以上晶体管的预成形电连接部的功率开关封装

权利要求书

1.一种电子装置，所述电子装置包括：

导电路径；

位于第一绝缘层内的集成电路(IC)，其中，所述集成电路包括：

到参考节点的第一电连接部，

到输入节点的第二电连接部，和

到导电路径的第三电连接部；

电感器；

布置在所述第一绝缘层与所述电感器之间的第二绝缘层，其中：

所述第一绝缘层与所述第二绝缘层共享界面，

所述电感器直接表面安装到所述第二绝缘层，

所述导电路径被配置成用来在所述集成电路与所述电感器之间导电，和

所述导电路径位于所述第二绝缘层内，

其中，所述导电路径包括穿过所述第二绝缘层的预成形金属柱，所述预成形金属柱在第二绝缘层形成之前形成；以及

其中，所述电子装置包括延伸穿过第一绝缘层的焊盘，所述焊盘与第一绝缘层共面，且与通过穿过第二绝缘层的另一预成形金属柱电连接，以在电感器与外部部件之间执行电连接。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述集成电路包括至少两个晶体管。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中：

所述至少两个晶体管中的每个晶体管均包括控制端子和两个负载端子；和

所述至少两个晶体管中的一个晶体管包括纵向晶体管，其中，所述纵向晶体管包括电连接到所述集成电路的顶侧的至少一个负载端子和电连接到所述集成电路的底侧的至少一个负载端子。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其中：

所述至少两个晶体管的中的每个晶体管包括横向晶体管；和

所述至少两个晶体管的中的每个晶体管包括电连接到所述集成电路的顶侧或所述集成电路的底侧的至少两个负载端子。

5.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述集成电路包括驱动器电路，所述驱动器电路被配置成用来将信号传送到所述至少两个晶体管中的每个晶体管的控制端子。

6.根据权利要求3所述的电子装置，其中：

所述至少两个晶体管中的第一晶体管包括n-型场效应晶体管(FET)；

所述至少两个晶体管中的第二晶体管包括n-型场效应晶体管(FET)；

所述至少两个晶体管中的第一晶体管的第一负载端子耦接到所述输入节点；

所述第一晶体管的第二负载端子耦接到所述导电路径并耦接到所述至少两个晶体管中的第二晶体管的第一负载端子；和

所述第二晶体管的第二负载端子耦接到所述参考节点。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一绝缘层包括围绕所述集成电路的包封材料，其中，所述导电路径未延伸到所述包封材料中。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导电路径通过焊球、导电膏或铜柱耦接到所述集成电路。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述集成电路、所述导电路径和所述电感器包括功率转换器。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导电路径未延伸到所述第一绝缘层中。