[发明专利]一种湿制程装置在审
| 申请号： | 201710707081.2 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN107275267A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 何敏博 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫,熊永强 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种湿制程装置，包括腔室、设于所述腔室的药流槽，所述腔室包括两个相对的侧壁及连接两个侧壁的位于药液槽上方的顶壁和位于药液槽下方的底壁；至少一个第一导流板和至少一个第二导流板，所述至少一个第一导流板一端与所述顶壁呈夹角固定，另一端与所述侧壁之间有间隙；所述至少一个第二导流板一端与所述侧壁连接且与所述第一导流板平行相对，所述至少一个第二导流板位于所述顶壁与所述至少一个第一导流板之间且遮挡所述间隙；所述至少一个第一导流板和至少一个第二导流板的外侧面上均覆盖有亲溶剂涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 湿制程 装置 | ||
【主权项】：
一种湿制程装置，其特征在于，包括：腔室及设于所述腔室的药液槽，所述腔室包括两个相对的侧壁及连接两个相对侧壁的位于药液槽上方的顶壁和位于药液槽下方的底壁；至少一个第一导流板和至少一个第二导流板，所述至少一个第一导流板一端与所述顶壁呈夹角固定将所述顶壁与所述药流槽分隔，另一端于所述侧壁之间形成有间隙；所述至少一个第二导流板一端与所述侧壁连接且与所述第一导流板平行相对，所述至少一个第二导流板位于所述顶壁与所述至少一个第一导流板之间且遮挡所述间隙；所述至少一个第一导流板和至少一个第二导流板的外侧面上均覆盖有亲溶剂涂层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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