[发明专利]一种表面贴装方法和印刷电路板组件有效
| 申请号： | 201710701953.4 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN107613640B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 郑文川;黄志坚;余翔;胡利国 | 申请（专利权）人： | 福建联迪商用设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 350000 福建省福州市鼓*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种表面贴装方法，其包括以下步骤：a、制备将被用于焊接到主印刷电路板上的子印刷电路板，其中所述子印刷电路板设置有第一中间焊盘和第一周边焊盘，所述主印刷电路板设置有第二周边焊盘，所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘对应于相同的器件封装；b、将待焊接芯片焊接在所述子印刷电路板的第一中间焊盘上；c、通过将所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘相互焊接，来将所述子印刷电路板叠焊在所述主印刷电路板上。本发明还涉及一种印刷电路板组件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 方法 印刷 电路板 组件 | ||
【主权项】：
一种表面贴装方法，其特征在于，包括以下步骤：a、制备将被用于焊接到主印刷电路板上的子印刷电路板，其中所述子印刷电路板设置有第一中间焊盘和第一周边焊盘，所述主印刷电路板设置有第二周边焊盘，所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘对应于相同的器件封装；b、将待焊接芯片焊接在所述子印刷电路板的第一中间焊盘上；c、通过将所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘相互焊接，来将所述子印刷电路板叠焊在所述主印刷电路板上。
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