[发明专利]一种表面贴装方法和印刷电路板组件

说明书

本发明涉及一种表面贴装方法，其包括以下步骤：a、制备将被用于焊接到主印刷电路板上的子印刷电路板，其中所述子印刷电路板设置有第一中间焊盘和第一周边焊盘，所述主印刷电路板设置有第二周边焊盘，所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘对应于相同的器件封装；b、将待焊接芯片焊接在所述子印刷电路板的第一中间焊盘上；c、通过将所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘相互焊接，来将所述子印刷电路板叠焊在所述主印刷电路板上。本发明还涉及一种印刷电路板组件。

技术领域

本发明涉及电子电路的技术领域，尤其涉及一种表面贴装方法和印刷电路板组件。

背景技术

在电子电路的制造过程中，经常发现一些批量生产的印刷电路板存在缺陷或者实际使用的芯片与电路板上的焊盘不符，导致一些芯片无法被正确焊接到印刷电路板上。因此，需要一种改进的表面贴装方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：印刷电路板的焊盘与芯片封装不兼容的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

在第一方面，本发明提出了一种表面贴装方法，其特征在于，包括以下步骤：a、制备将被用于焊接到主印刷电路板上的子印刷电路板，其中所述子印刷电路板设置有第一中间焊盘和第一周边焊盘，所述主印刷电路板设置有第二周边焊盘，所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘对应于相同的器件封装；b、将待焊接芯片焊接在所述子印刷电路板的第一中间焊盘上；c、通过将所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘相互焊接，来将所述子印刷电路板叠焊在所述主印刷电路板上。

在另一方面，本发明提出了一种利用以上表面贴装方法制成的印刷电路板组件。

在又一方面，本发明提出了一种印刷电路板组件，其特征在于，包括主印刷电路板和子印刷电路板，其中所述子印刷电路板被叠焊在所述主印刷电路板上，所述子印刷电路板设置有第一中间焊盘和第一周边焊盘，所述第一中间焊盘用于焊接待焊接芯片，所述第一周边焊盘用于焊接与所述待焊接芯片相关的外围电路器件。

本发明的有益效果在于：利用子印刷电路板将具有与主印刷电路板不兼容的封装形式的芯片贴装印刷电路板组件上，并且不影响该芯片以及其余电路元件的正常工作，从而解决了非兼容物料的替代问题，降低节省了产品制造成本，减少了器件浪费。

附图说明

图1为根据本发明的实施例的表面贴装方法的流程图；

图2为根据本发明的实施例的主印刷电路板的示意图；

图3为根据本发明的实施例的子印刷电路板的示意图；

图4为根据本发明的实施例的印刷电路板组件的示意图。

标号说明：

1、主印刷电路板；2、子印刷电路板；11、第二中间焊盘；12、第二周边焊盘；21、第一中间焊盘；22、第一周边焊盘；23、外围焊盘。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于:利用子印刷电路板将具有与主印刷电路板不兼容的封装形式的芯片贴装印刷电路板组件上，从而解决了非兼容物料的替代问题。

参考图1，根据本发明实施例的表面贴装方法包括以下步骤：