[发明专利]一种表面贴装方法和印刷电路板组件

权利要求书

1.一种表面贴装方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、制备将被用于焊接到主印刷电路板上的子印刷电路板，其中所述子印刷电路板设置有第一中间焊盘和第一周边焊盘，所述主印刷电路板设置有第二周边焊盘，所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘对应于相同的器件封装；所述主印刷电路板还设置有第二中间焊盘，所述第一中间焊盘与所述第二中间焊盘对应于不同的器件封装；

b、将待焊接芯片焊接在所述子印刷电路板的第一中间焊盘上；步骤b还包括将与所述待焊接芯片相关的外围电路元件焊接在所述第一周边焊盘上；

所述第一周边焊盘还包括位于所述子印刷电路板的边缘处的与所述待焊接芯片及其外围电路元件的所有外接信号端口一一对应的外围焊盘；

所述外围焊盘包括半圆形通孔，以用于与主印刷电路板焊接；

所述第一周边焊盘的表面积比所述第二周边焊盘的表面积小；

相对于所述第二周边焊盘与所述第二中间焊盘之间的距离，所述第一周边焊盘与所述第一中间焊盘之间的距离更小；

c、通过将所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘相互焊接，来将所述子印刷电路板叠焊在所述主印刷电路板上。

2.根据权利要求1所述的表面贴装方法，其特征在于，还包括对所述第二中间焊盘进行阻焊处理的步骤。

3.根据权利要求1所述的表面贴装方法，其特征在于，在所述第二中间焊盘的中央设置接地焊点，以用于将所述子印刷电路板连接到所述主印刷电路板。

4.一种利用权利要求1-3中任一项所述的方法制成的印刷电路板组件。

5.一种印刷电路板组件，其特征在于，包括主印刷电路板和子印刷电路板，其中所述子印刷电路板被叠焊在所述主印刷电路板上，所述子印刷电路板设置有第一中间焊盘和第一周边焊盘，所述主印刷电路板设置有第二周边焊盘，所述第一中间焊盘用于焊接待焊接芯片，所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘对应于相同的器件封装；

所述主印刷电路板还设置有第二中间焊盘，所述第一中间焊盘与所述第二中间焊盘对应于不同的器件封装；

所述子印刷电路板还包括位于所述子印刷电路板的边缘处的与所述待焊接芯片及其外围电路元件的所有外接信号端口一一对应的外围焊盘；

所述外围焊盘包括半圆形通孔，以用于与主印刷电路板焊接；

所述第一周边焊盘的表面积比所述第二周边焊盘的表面积小；

相对于所述第二周边焊盘与所述第二中间焊盘之间的距离，所述第一周边焊盘与所述第一中间焊盘之间的距离更小；

所述第一周边焊盘用于焊接与所述待焊接芯片相关的外围电路器件。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述外围电路元件包括具有贴片封装形式的电容器、电阻器和/或电感器。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一中间焊盘具有与所述第二中间焊盘不同的子焊盘数目。

8.根据权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一中间焊盘具有与所述第二中间焊盘不同的焊盘形状。

9.根据权利要求6所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一中间焊盘具有与所述第二中间焊盘不同的焊盘尺寸。

10.根据权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一周边焊盘位于所述子印刷电路板的侧边或背面。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述外围焊盘被焊接到与所述主印刷电路板上与所述待焊接芯片及其外围电路元件相关的信号端口焊盘上。

12.根据权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述待焊接芯片为具有SOP、SOT、QFP、PLCC、BGA和/或QFN封装形式的芯片，并且所述外围电路元件包括具有贴片封装形式的电容器、电阻器和/或电感器。