[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201710700397.9 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN109003946B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 张简上煜;徐宏欣;林南君 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构，其包括重布线路结构、晶粒、绝缘密封体、保护层以及多个导电端子。重布线路结构具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。晶粒电性连接至重布线路结构。晶粒具有主动面、相对于主动面的后表面以及位于主动面与后表面之间的侧边。绝缘密封体包封晶粒的侧边以及重布线路结构的第一表面。保护层位于晶粒的后表面以及绝缘密封体上。导电端子形成于重布线路结构的第二表面上。另外，一种封装结构的制造方法亦被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：重布线路结构，具有第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面；晶粒，电性连接至所述重布线路结构，所述晶粒具有主动面、相对于所述主动面的后表面以及位于所述主动面与所述后表面之间的侧边；绝缘密封体，包封所述晶粒的所述侧边以及所述重布线路结构的所述第一表面；保护层，位于所述晶粒的所述后表面以及所述绝缘密封体上；以及多个导电端子，形成于所述重布线路结构的所述第二表面上。
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