[发明专利]一种PCB软板漏电流测试方法和装置

摘要

本发明实施例提供的一种PCB软板漏电流测试方法和装置，属于漏电检测技术领域。该方法通过先以全片测试方式对需要测试的全部M片PCB软板进行漏电流测试，进而使得当待测试的PCB软板数量较多时，可以一次性进行测试，无需进行对所有的PCB软板逐个测试。当M片PCB软板未通过漏电流测试时，再以多片测试方式，对由M片PCB软板分成的N组PCB软板进行漏电流测试，通过分组测试，可以在无需逐一测试的前提下，进一步提高测试效率以及准确率。最后当所分组测试中的任意一组没有通过漏电流测试时，进行单片测试方式，逐一对分组中的每一片PCB软板进行漏电流测试，从而快速地获取每组中未通过漏电流测试的PCB软板。

主权项

一种PCB软板漏电流测试方法，应用于MCU，其特征在于，包括：以全片测试方式，对需要测试的全部M片PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试；在为否时，以多片测试方式，对由所述M片PCB软板分成的N组PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试，N为大于等于1的整数，每组PCB软板中包括至少两片PCB软板；在为否时，从所述N组PCB软板中确定出未通过测试的P组PCB软板，以单片测试方式，对所述P组PCB软板中的每片PCB软板进行漏电流测试，确定所述P组PCB软板是否通过漏电流测试，P为小于N且大于0的整数。