[发明专利]一种PCB软板漏电流测试方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及漏电检测技术领域，具体而言，涉及一种PCB软板漏电流测试方法和装置。

背景技术

因PC、手机或者同类通信产品内部PCB软板需要进行漏电流测试，然而现有的测试仪器为手动测试仪器，在测试的时候只能通过手动逐个测试，从而，现有技术中存在测试的精度低且效率低的技术问题。

发明内容

本发明提供一种PCB软板漏电流测试方法和装置，旨在改善上述技术问题。

本发明提供的一种PCB软板漏电流测试方法，应用于MCU，所述方法包括：以全片测试方式，对需要测试的全部M片PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试；在为否时，以多片测试方式，对由所述M片PCB软板分成的N组PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试，N为大于等于1的整数，每组PCB软板中包括至少两片PCB软板；在为否时，从所述N组PCB软板中确定出未通过测试的P组PCB软板，以单片测试方式，对所述P组PCB软板中的每片PCB软板进行漏电流测试，确定所述P组PCB软板是否通过漏电流测试，P为小于N且大于0的整数。

优选地，所述以全片测试方式，对需要测试的全部M片PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试，包括：以全片测试方式，获取全部M片PCB软板的第一漏电流值，M为大于等于2的整数；确定所述第一漏电流值是否小于第一允许值，以确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试。

优选地，所述在为否时，以多片测试方式，对由所述M片PCB软板分成的N组PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试，包括：获取由所述M片PCB软板分成的所述N组PCB软板中的每组PCB软板的漏电流值，N为大于等于1的整数，每组PCB软板中包括至少两片PCB软板；判断所述每组PCB软板的漏电流值是否小于第二允许值；若是，则确定所述每组PCB软板通过漏电流测试，并将所述每组PCB软板进行标记，并记录通过漏电流测试的组数。

优选地，所述判断所述每组PCB软板的漏电流值是否小于第二允许值之后，所述方法还包括：若否，则确定所述每组PCB软板未通过漏电流测试，并将所述每组PCB软板进行标记，并记录未通过漏电流测试的组数，以从所述N组PCB软板中确定出未通过测试的P组PCB软板。

优选地，所述以单片测试方式，对所述P组PCB软板中的每片PCB软板进行漏电流测试，确定所述P组PCB软板是否通过漏电流测试，P为小于N且大于0的整数，包括：

以单片测试方式，获取所述P组PCB软板中的每片PCB软板的每片漏电流值，P为小于N且大于0的整数；判断所述每片漏电流值是否小于第三允许值；若是，将所述每片PCB软板进行标记，并记录通过漏电测试的PCB软板的数量；基于通过漏电测试的PCB软板的数量，判断所述P组PCB软板是否通过漏电流测试。

本发明提供的一种PCB软板漏电流测试装置，包括：MCU、开关板和LED显示板，所述LED显示板和所述开关板均与所述MCU耦合；所述开关板用于控制M片PCB软板的开关，以使所述MCU在以全片测试方式进行漏电测试时，所述开关板上的所有开关进行开启和当所述MCU在以多片测试方式进行漏电测试时，所述开关板上的部分开关进行开启以及当所述MCU在以单片测试方式进行漏电测试时，所述开关板上的一个开关进行开启；所述LED显示板用于显示检测结果；所述MCU用于以全片测试方式，对需要测试的全部M片PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试；所述MCU用于还用于在为否时，以多片测试方式，对由所述M片PCB软板分成的N组PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试，N为大于等于1的整数，每组PCB软板中包括至少两片PCB软板；以及所述MCU用于还用于在为否时，从所述N组PCB软板中确定出未通过测试的P组PCB软板，以单片测试方式，对所述P组PCB软板中的每片PCB软板进行漏电流测试，确定所述P组PCB软板是否通过漏电流测试，P为小于N且大于0的整数。

优选地，所述开关板上设有多个开关，每个所述开关通过信号继电器与所述MCU耦合，所述开关的数量等于所述M。

优选地，所述LED显示板上设有多个LED，每个所述LED均与所述MCU耦合。

优选地，还包括状态指示电路，所述状态指示电路包括红色状态灯、绿色状态灯和黄色状态灯，所述红色状态灯、所述绿色状态灯和所述黄色状态灯均与所述MCU耦合。