[发明专利]一种PCB软板漏电流测试方法和装置

权利要求书

1.一种PCB软板漏电流测试方法，应用于MCU，其特征在于，包括：

以全片测试方式，对需要测试的全部M片PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试；

在为否时，以多片测试方式，对由所述M片PCB软板分成的N组PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试，N为大于等于1的整数，每组PCB软板中包括至少两片PCB软板；

在为否时，从所述N组PCB软板中确定出未通过测试的P组PCB软板，以单片测试方式，对所述P组PCB软板中的每片PCB软板进行漏电流测试，确定所述P组PCB软板是否通过漏电流测试，P为小于N且大于0的整数。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述以全片测试方式，对需要测试的全部M片PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试，包括：

以全片测试方式，获取全部M片PCB软板的第一漏电流值，M为大于等于2的整数；

确定所述第一漏电流值是否小于第一允许值，以确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在为否时，以多片测试方式，对由所述M片PCB软板分成的N组PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试，包括：

获取由所述M片PCB软板分成的所述N组PCB软板中的每组PCB软板的漏电流值，N为大于等于1的整数，每组PCB软板中包括至少两片PCB软板；

判断所述每组PCB软板的漏电流值是否小于第二允许值；

若是，则确定所述每组PCB软板通过漏电流测试，并将所述每组PCB软板进行标记，并记录通过漏电流测试的组数。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述判断所述每组PCB软板的漏电流值是否小于第二允许值之后，所述方法还包括：

若否，则确定所述每组PCB软板未通过漏电流测试，并将所述每组PCB软板进行标记，并记录未通过漏电流测试的组数，以从所述N组PCB软板中确定出未通过测试的P组PCB软板，P为小于N且大于0的整数。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述以单片测试方式，对所述P组PCB软板中的每片PCB软板进行漏电流测试，确定所述P组PCB软板是否通过漏电流测试，P为小于N且大于0的整数，包括：

以单片测试方式，获取所述P组PCB软板中的每片PCB软板的每片漏电流值，P为小于N且大于0的整数；

判断所述每片漏电流值是否小于第三允许值；

若是，将所述每片PCB软板进行标记，并记录通过漏电测试的PCB软板的数量；

基于通过漏电测试的PCB软板的数量，判断所述P组PCB软板是否通过漏电流测试。

6.一种PCB软板漏电流测试装置，其特征在于，包括：MCU、开关板和LED显示板，所述LED显示板和所述开关板均与所述MCU耦合；

所述开关板用于控制M片PCB软板的开关，以使所述MCU在以全片测试方式进行漏电测试时，所述开关板上的所有开关进行开启和当所述MCU在以多片测试方式进行漏电测试时，所述开关板上的部分开关进行开启以及当所述MCU在以单片测试方式进行漏电测试时，所述开关板上的一个开关进行开启；

所述LED显示板用于显示检测结果；

所述MCU用于以全片测试方式，对需要测试的全部M片PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试；

所述MCU用于还用于在为否时，以多片测试方式，对由所述M片PCB软板分成的N组PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试，N为大于等于1的整数，每组PCB软板中包括至少两片PCB软板；

以及所述MCU用于还用于在为否时，从所述N组PCB软板中确定出未通过测试的P组PCB软板，以单片测试方式，对所述P组PCB软板中的每片PCB软板进行漏电流测试，确定所述P组PCB软板是否通过漏电流测试，P为小于N且大于0的整数。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述开关板上设有多个开关，每个所述开关通过信号继电器与所述MCU耦合，所述开关的数量等于所述M。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述LED显示板上设有多个LED，每个所述LED均与所述MCU耦合。