[发明专利]摄像头模组芯片封装底座在审
| 申请号： | 201710698001.1 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN107454291A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 王清静 | 申请（专利权）人： | 苏州昀冢电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种摄像头模组芯片封装底座组件，包括塑胶底座；及金属件，与所述塑胶底座固定在一起，包括中心的用以承载滤光片的第一承载部和边缘的用以承载音圈马达的第二承载部，所述第一承载部的高度低于第二承载部。上述摄像头模组芯片封装底座，塑胶底座上固定的金属件同时提供了滤光片和音圈马达的支撑部，从而能够使塑胶底座做薄但又不存在强度不足的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 芯片 封装 底座 | ||
【主权项】：
一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，包括：塑胶底座；及金属件，与所述塑胶底座固定在一起，包括中心的用以承载滤光片的第一承载部和边缘的用以承载音圈马达的第二承载部，所述第一承载部的高度低于第二承载部。
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