[发明专利]摄像头模组芯片封装底座在审
| 申请号： | 201710698001.1 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN107454291A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 王清静 | 申请（专利权）人： | 苏州昀冢电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 芯片 封装 底座 | ||
1.一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，包括：
塑胶底座；及
金属件，与所述塑胶底座固定在一起，包括中心的用以承载滤光片的第一承载部和边缘的用以承载音圈马达的第二承载部，所述第一承载部的高度低于第二承载部。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述第一承载部上设有透光部，所述透光部为通孔。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述塑胶底座的顶面设有开窗孔，所述第一承载部位于所述开窗孔内，所述第二承载部则覆盖在塑胶底座的顶面上。
4.根据权利要求3所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述第二承载部的边缘设有嵌入所述塑胶底座的倒扣。
5.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述第一承载部和第二承载部为连接在一起的一体件。
6.根据权利要求5所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述金属件与所述塑胶底座通过埋入成型方式形成为一体件。
7.根据权利要求5所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述金属件的厚度为0.05～0.15毫米。
8.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述第一承载部的表面上形成有具有粘性的绝缘层。
9.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述塑胶底座上设置有两处所述金属件，两处的所述金属件并排设置。
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