[发明专利]摄像头模组芯片封装底座

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别涉及一种摄像头模组芯片封装底座。

背景技术

手机摄像头模组中的芯片封装底座是手机摄像头模组上的组件，是用在 PCB板上电子元器件与音圈马达之间。

手机摄像头模组中的芯片封装底座是通过注塑成型得到的纯塑胶件。

目前由于手机越做越薄，对手机摄像头模组中的芯片封装底座的厚度要求也越来越薄，对手机摄像头模组来说可利用的空间也就越来越小，由于PCB板上电子元器件也越来越多，这就对手机摄像头模组中的芯片封装底座空间的要求也就越来越高。

目前手机摄像头模组中的芯片封装底座的纯塑胶件开窗贴蓝玻璃(滤光片) 位置处因注塑成型工艺及塑胶材质流动等影响，最薄肉厚只能做到0.15mm左右，肉厚再薄的话,注塑成型就很难加工出来，即使能加工出来，由于强度不够等因素，也不能满足贴蓝玻璃(滤光片)的强度要求及模组使用上的强度要求，这就迫使寻求新的工艺来满足技术要求。

发明内容

基于此，有必要提出一种芯片封装底座，能使手机摄像头模组中的芯片封装底座做薄，增加内部空间，并解决芯片封装底座做薄后的强度不足的缺点。

一种摄像头模组芯片封装底座组件，包括：塑胶底座；及金属件，与所述塑胶底座固定在一起，包括中心的用以承载滤光片的第一承载部和边缘的用以承载音圈马达的第二承载部，所述第一承载部的高度低于第二承载部。

上述摄像头模组芯片封装底座，塑胶底座上固定的金属件同时提供了滤光片和音圈马达的支撑部，从而能够使塑胶底座做薄但又不存在强度不足的缺点。

在其中一个实施例中，所述第一承载部上设有透光部，所述透光部为通孔。

在其中一个实施例中，所述塑胶底座的顶面设有开窗孔，所述第一承载部位于所述开窗孔内，所述第二承载部则覆盖在塑胶底座的顶面上。

在其中一个实施例中，所述第二承载部的边缘设有嵌入所述塑胶底座的倒扣。

在其中一个实施例中，所述第一承载部和第二承载部为连接在一起的一体件。

在其中一个实施例中，所述金属件与所述塑胶底座通过埋入成型方式形成为一体件。

在其中一个实施例中，所述金属件的厚度为0.05～0.15毫米。

在其中一个实施例中，所述第一承载部的表面上形成有具有粘性的绝缘层。

在其中一个实施例中，所述塑胶底座上设置有两处所述金属件，两处的所述金属件并排设置。

附图说明

图1为本发明一实施例的摄像头模组芯片封装底座的示意图；

图2为图1所示的摄像头模组芯片封装底座的侧视图；

图3为另一实施例的摄像头模组芯片封装底座的示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

下面结合附图，说明本发明摄像头模组芯片封装底座的较佳实施方式。

参考图1和图2，本发明提供一种摄像头模组芯片封装底座，包括塑胶底座 10和与塑胶底座10固定在一起的金属件20。其中，金属件20同时用来支撑滤光片及音圈马达，使得整个封装底座可以做薄，增加内部空间，降低与感光芯片封装后的组件的高度，同时由于金属件20提升了强度，弥补了塑胶底座10 做薄后强度不足的缺点。

金属件20包括中心的用以承载滤光片的第一承载部210和边缘的用以承载音圈马达的第二承载部220，其中第一承载部210的高度低于第二承载部220。

第一承载部210上设有透光部212，供滤光片使用。本实施例中，透光部 212为通孔。第一承载部21的表面上还可以进一步形成有具有粘性的绝缘层。滤光片贴片时，通过胶水固定在该绝缘层上，提高粘结的可靠性。