[发明专利]P型TFET器件在审
| 申请号： | 201710686363.9 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN107658338A | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张捷 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336;H01L29/24 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种P型TFET器件，包括衬底材料101；晶化Ge层102，设置于所述衬底材料101表面；GeSn外延层103，设置于所述晶化Ge层102表面；栅介质层104，设置于所述GeSn外延层103表面；栅极材料层105，设置于所述栅介质层104表面；源区106和漏区107，分别设置于所述GeSn外延层103两侧。本发明提供的P型TFET器件利用Ge层和GeSn外延层，具有较高的驱动电流；本发明提供的P型TFET器件较于传统MOS器件，该结构亚阈效应小，可以有效地解决短沟效应；相对于传统Si材料，GeSn材料的载流子迁移率提高了数倍，从而提高了TFET器件的电流驱动与频率特性。 | ||
| 搜索关键词： | tfet 器件 | ||
【主权项】：
一种P型TFET器件，其特征在于，包括：衬底材料(101)；晶化Ge层(102)，设置于所述衬底材料(101)表面；GeSn外延层(103)，设置于所述晶化Ge层(102)表面；栅介质层(104)，设置于所述GeSn外延层(103)表面；栅极材料层(105)，设置于所述栅介质层(104)表面；源区(106)和漏区(107)，分别设置于所述GeSn外延层(103)两侧。
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