[发明专利]一种多路并行光组件封装结构及多路并行光组件有效
| 申请号： | 201710685656.5 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN107703589B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 杨启亮;仲兆良;王永乐 | 申请（专利权）人： | 中航海信光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 邵新华 |
| 地址： | 266104 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了提供一种多路并行光组件封装结构及具有该封装结构的多路并行光组件，封装结构包括顶板、中间壳体、底板。中间壳体包括环形框、尾管：环形框用于与顶板和底板形成气密腔室，尾管与环形框一体成型并连通于气密腔室。底板包括基板、金属板：基板设有位于气密腔室内部的内接线端子、芯片装载孔和位于气密腔室外部的外接线端子，金属板焊接于基板的底面并密封芯片装载孔。其中，在多路并行光纤带一端的光接头穿过尾管进入环形框内后，尾管、多路并行光纤带之间通过焊料密封。本发明通过气密腔室实现了对关键元器件的有效密封处理，而焊料密封尾管的方式在确保光信号可靠传输的同时避免了产品的大型化，有利于满足市场需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 并行 组件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种多路并行光组件封装结构，其特征在于，包括：顶板；中间壳体，包括：环形框，用于与所述顶板和底板形成气密腔室，尾管，与所述环形框一体成型并连通于所述气密腔室；所述底板，包括：基板，其设有位于所述气密腔室内部的内接线端子、芯片装载孔和位于所述气密腔室外部的外接线端子，所述外接线端子位于所述基板的顶面，金属板，所述金属板焊接于所述基板的底面并密封所述芯片装载孔；其中，在多路并行光纤带一端的光接头穿过所述尾管进入所述环形框内后，多路并行光纤带中光纤处于尾管内的部分为金属化光纤，所述尾管、多路并行光纤带之间通过焊料密封。
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