[发明专利]一种多路并行光组件封装结构及多路并行光组件

权利要求书

1.一种多路并行光组件封装结构，其特征在于，包括：

顶板；

中间壳体，包括：

环形框，用于与所述顶板和底板形成气密腔室，

尾管，与所述环形框一体成型并连通于所述气密腔室；

所述底板，包括：

基板，其设有位于所述气密腔室内部的内接线端子、芯片装载孔和位于所述气密腔室外部的外接线端子，所述外接线端子位于所述基板的顶面，

金属板，所述金属板焊接于所述基板的底面并密封所述芯片装载孔；

其中，在多路并行光纤带一端的光接头穿过所述尾管进入所述环形框内后，多路并行光纤带中光纤处于尾管内的部分为金属化光纤，所述尾管、多路并行光纤带之间通过焊料密封。

2.根据权利要求1所述的多路并行光组件封装结构，其特征在于，所述金属板设有与所述芯片装载孔适配插装的凸台。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的多路并行光组件封装结构，其特征在于，所述基板的顶面设有与所述环形框的底面焊接用的环形金属带。

4.根据权利要求3所述的多路并行光组件封装结构，其特征在于，所述环形金属带呈矩形，其包括呈相对位置关系的四个焊接面。

5.根据权利要求4所述的多路并行光组件封装结构，其特征在于，四个所述焊接面分别为第一焊接面、第二焊接面、第三焊接面以及与所述尾管的管口相邻的第四焊接面，

所述第一焊接面、第二焊接面、第三焊接面的外侧均设有所述外接线端子，

所述第四焊接面延伸至所述基板的端面。

6.根据权利要求1至2中任一项所述的多路并行光组件封装结构，其特征在于，所述焊料为金属焊料或玻璃焊料。

7.根据权利要求1至2中任一项所述的多路并行光组件封装结构，其特征在于，所述芯片装载孔具有多个，所述芯片装载孔与所述尾管之间预留有设定的元器件装配区。

8.一种多路并行光组件，包括多路并行光纤带,其特征在于，还包括权利要求1至7中任一项所述的多路并行光组件封装结构，所述多路并行光纤带的光纤为金属化光纤，用于实现所述尾管、多路并行光纤带之间的焊料密封。