[发明专利]一种多路并行光组件封装结构及多路并行光组件

说明书

本发明公开了提供一种多路并行光组件封装结构及具有该封装结构的多路并行光组件，封装结构包括顶板、中间壳体、底板。中间壳体包括环形框、尾管：环形框用于与顶板和底板形成气密腔室，尾管与环形框一体成型并连通于气密腔室。底板包括基板、金属板：基板设有位于气密腔室内部的内接线端子、芯片装载孔和位于气密腔室外部的外接线端子，金属板焊接于基板的底面并密封芯片装载孔。其中，在多路并行光纤带一端的光接头穿过尾管进入环形框内后，尾管、多路并行光纤带之间通过焊料密封。本发明通过气密腔室实现了对关键元器件的有效密封处理，而焊料密封尾管的方式在确保光信号可靠传输的同时避免了产品的大型化，有利于满足市场需求。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，具体来说，涉及一种多路并行光组件封装结构的改进。

背景技术

随着光通信的推广及深入应用，光电转换器件的需求与日剧增，市场需求也不断朝着小型化、多通道、高气密性、高可靠性等要求方向发展，由此产生了将光电转换器件中的关键元器件密封在壳体内的市场需求。

为此，光信号穿过密封的壳体的方式主要有两种：一、壳体自带密封玻璃光窗，外部的金属套筒通过高精度的对位与壳体焊接固定，外部光纤插入金属套筒即可同内部的光信号进行传输；二、在光纤上装配密封环，密封环穿过壳体的尾管，之后将密封环同壳体上的尾管进行密封。

目前，两种方式更适配于单根光纤的同轴封装方案，对于多通道传输光模块（即多路并行光模块），自带玻璃光窗的壳体受限于壳体内、外光路对准难的问题，无法实现光信号的有效传输，而在多路并行光纤带上焊接装配密封环，则需要大幅度地扩大尾管的尺寸，无法满足产品的小型化需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多路并行光组件封装结构，在保证产品小型化的前提下，实现对光模块中关键元器件的有效气密封装，有利于通过配合不同外围电路形成多种光模块。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种多路并行光组件封装结构，包括顶板、中间壳体、底板。所述中间壳体包括环形框、尾管：所述环形框用于与所述顶板和底板形成气密腔室，所述尾管与所述环形框一体成型并连通于所述气密腔室。所述底板包括基板、金属板：所述基板设有位于所述气密腔室内部的内接线端子、芯片装载孔和位于所述气密腔室外部的外接线端子，所述金属板焊接于所述基板的底面并密封所述芯片装载孔。其中，在多路并行光纤带一端的光接头穿过所述尾管进入所述环形框内后，所述尾管、多路并行光纤带之间通过焊料密封。

进一步的，所述金属板设有与所述芯片装载孔适配插装的凸台。

进一步的，所述外接线端子位于所述基板的顶面。

进一步的，所述基板的顶面设有与所述环形框的底面焊接用的环形金属带。

进一步的，所述环形金属带呈矩形，其包括呈相对位置关系的四个焊接面。

进一步的，四个所述焊接面分别为第一焊接面、第二焊接面、第三焊接面以及与所述尾管的管口相邻的第四焊接面，所述第一焊接面、第二焊接面、第三焊接面的外侧均设有所述外接线端子，所述第四焊接面延伸至所述基板的端面。

进一步的，所述焊料为金属焊料或玻璃焊料。

进一步的，所述芯片装载孔具有多个，所述芯片装载孔与所述尾管之间预留有设定的元器件装配区。

基于上述的多路并行光组件封装结构，本发明在另一方面还提供了一种多路并行光组件，其包括多路并行光纤带以及上述的多路并行光组件封装结构，所述多路并行光纤带的光纤为金属化光纤，用于实现所述尾管、多路并行光纤带之间的焊料密封。

与现有技术相比，本发明的优点及有益效果是：