[发明专利]半导体封装的遮蔽方法在审
| 申请号： | 201710682387.7 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107731788A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 森伸一朗;山本雅之;高桥智一;田中俊平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种为了对半导体封装中的预定的区域精密地进行以电磁屏蔽处理为例的特定的处理而能够精密地遮蔽除了该预定的区域以外的部分的半导体封装的遮蔽方法。使具备由分隔壁(63)划分开的凹部(61)的保持用夹具(J)吸附保持于多孔台(11)，将各半导体封装(P)配置于各凹部(61)。将遮蔽带(T)粘贴于稳定保持到凹部(61)的内部的状态下的半导体封装(P)而完全地覆盖凸块(59)。通过对预定的区域被覆盖了的半导体封装(P)进行电磁屏蔽处理等，能够对除了被遮蔽带覆盖着的部位之外的区域精密地执行电磁屏蔽处理、激光打标处理等各种处理。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 遮蔽 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装的遮蔽方法，其特征在于，该半导体封装的遮蔽方法具备：保持工序，在该保持工序中，保持半导体封装，该半导体封装是基板层和密封层层叠而成的，所述基板层在表面形成有凸块，所述密封层利用绝缘性材料覆盖小片化的半导体元件来进行密封；以及遮蔽工序，在该遮蔽工序中，将遮蔽带粘贴于所保持的所述半导体封装而覆盖至少所述凸块。
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