[发明专利]半导体封装的遮蔽方法

权利要求书

1.一种半导体封装的遮蔽方法，其特征在于，

该半导体封装的遮蔽方法具备：

保持工序，在该保持工序中，保持半导体封装，该半导体封装是基板层和密封层层叠而成的，所述基板层在表面形成有凸块，所述密封层利用绝缘性材料覆盖小片化的半导体元件来进行密封；以及

遮蔽工序，在该遮蔽工序中，将遮蔽带粘贴于所保持的所述半导体封装而覆盖至少所述凸块。

2.根据权利要求1所述的半导体封装的遮蔽方法，其特征在于，

该半导体封装的遮蔽方法具备保持部设置工序，在该保持部设置工序中，设置保持部，该保持部具有：小室部，其具有与所述半导体封装的形状相同的形状；以及分隔壁，其将所述小室部彼此划分开，

在所述保持工序中，使各所述半导体封装保持于在所述保持部设置工序中设置的所述保持部的各所述小室部的内部。

3.根据权利要求2所述的半导体封装的遮蔽方法，其特征在于，

在所述保持工序中，以各所述半导体封装处于所述分隔壁的上表面的高度比所述凸块的顶部的高度低、且比所述基板层的表面的高度高的位置的方式保持各所述半导体封装。

4.根据权利要求2所述的半导体封装的遮蔽方法，其特征在于，

所述小室部成为从上部朝向底部变尖细的锥状。

5.根据权利要求2所述的半导体封装的遮蔽方法，其特征在于，

所述保持部的外形为圆形。

6.根据权利要求1所述的半导体封装的遮蔽方法，其特征在于，

在所述遮蔽工序中，使粘贴辊向预定的方向滚动而将所述遮蔽带粘贴于半导体封装。

7.根据权利要求6所述的半导体封装的遮蔽方法，其特征在于，

在所述遮蔽工序中，利用所述粘贴辊的滚动位置来控制所述粘贴辊的按压力。

8.根据权利要求1所述的半导体封装的遮蔽方法，其特征在于，

在所述遮蔽工序中，对腔室内进行减压，利用压差来将所述遮蔽带粘贴于半导体封装。