[发明专利]一种全息镭射薄膜贴合的非接触式IC卡在审
| 申请号： | 201710661087.0 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN107529649A | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 许贵贤;洪宝丽 | 申请（专利权）人： | 深圳市千丰彩智能科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/02 | 分类号： | G06K19/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种全息镭射薄膜贴合的非接触式IC卡，包括IC芯片、卡结构，所述IC芯片设于所述卡结构内，所述卡结构包括上侧卡结构、下侧卡结构，所述上侧卡结构包括从内至外依次设于所述IC芯片上的全息PET/PVC镭射塑胶层组、印刷层、PET/PVC薄膜类层，所述全息PET/PVC镭射塑胶层组用于实现全息图案、镭射图案功能，所述印刷层用于进行图案印刷，所述PET/PVC薄膜类层用于保护内层。本发明的全息镭射薄膜贴合的非接触式IC卡，解决了全息镭射薄膜与PVC卡片贴合后芯片发射频率过小问题，增强了制卡行业印刷图案的表面效果性能，具有可读取距离远、频率损耗小、批量化生产、表面效果好、使用寿命长、防伪性能好等特点，在各行各类的IC卡领域均具有广泛应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全息 镭射 薄膜 贴合 接触 ic | ||
【主权项】：
一种全息镭射薄膜贴合的非接触式IC卡，包括IC芯片、卡结构，其特征在于，所述IC芯片设于所述卡结构内，所述卡结构包括上侧卡结构、下侧卡结构，所述上侧卡结构包括从内至外依次设于所述IC芯片上的全息PET/PVC镭射塑胶层组、印刷层、PET/PVC薄膜类层，所述全息PET/PVC镭射塑胶层组用于实现全息图案、镭射图案功能，所述印刷层用于进行图案印刷，所述PET/PVC薄膜类层用于保护内层。
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