[发明专利]一种全息镭射薄膜贴合的非接触式IC卡

说明书

技术领域

本发明涉及IC卡制卡技术领域，具体地，涉及一种全息镭射薄膜贴合的非接触式IC卡。

背景技术

IC卡是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式，可根据通讯接口把IC卡分成接触式IC卡、非接触式IC卡和双界面卡。非接触式IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分，成功地解决了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破，具有可靠性高、防冲突(自动分辨能力)、操作方便、应用范围广、加密性能好等优势，主要用于公交、电信、银行、高速公路收费、车场管理等领域。非接触式IC卡在一定距离范围(通常为40-50m m)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。

目前，现有非接触式IC卡在制卡行业一般采用胶塑胶片单一材料印刷而成，发射频率为13.56HZ,读取距离为40mm左右，存在成卡印刷的表面图案效果单一的问题。由于现有非接触式IC卡的卡片厚度较为固定，现有增强成卡印刷的表面图案效果的方式一般是在卡片表面贴合薄膜的形式。这种方式会造成芯片发射频率过小的问题。需将制作芯片层的线圈数增加1-2圈，同时增大绕线直径，以提高发射频率。这样，每批相关镭射材料的订单都要单独制作芯片层，且耗时比正常多出5-10秒/圈，造成生产所需人力物力增加，从而导致生产成本高、效率低、报废率增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种全息镭射薄膜贴合的非接触式IC卡及其生产方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种全息镭射薄膜贴合的非接触式IC卡，包括IC芯片、卡结构，所述IC芯片设于所述卡结构内，所述卡结构包括上侧卡结构、下侧卡结构，所述上侧卡结构包括从内至外依次设于所述IC芯片上的全息PET/PVC镭射塑胶层组、印刷层、PET/PVC薄膜类层，所述全息PET/PVC镭射塑胶层组用于实现全息图案、镭射图案等功能，所述印刷层用于进行图案印刷，所述PET/PVC薄膜类层用于保护内层。

优选的，所述全息PET/PVC镭射塑胶层组包括从内至外依次设置的PET/PVC塑胶层、胶水层、组合层、镀金属层/纳米等新材料层、PET/PVC基膜层，所述PET/PVC塑胶层起对IC芯片的固定及卡结构的定型作用，所述胶水层用于粘合相邻两层，所述组合层为根据全息、镭射工艺需要进行预处理的功能层，所述镀金属层/纳米等新材料层为全息图案层，所述PET/PVC基膜层用于保护内层。

镀金属层厚度会影响透光度、反射度、导电性，镀金属层越厚透光度越差，反射度、导电性越好；镀金属层越薄透光度越好，反射度、导电性越差。与现有全息工艺的层厚相比,优选的，所述镀金属层/纳米等新材料层厚度为从而在保证全息镭射效果的同时，减小频率损耗，使IC卡具有更长的读取距离。这里，A(简称:为镀铝层厚度单位，

优选的，所述全息PET/PVC镭射塑胶层组还包括镭射涂层，所述镭射涂层设于所述镀金属层/纳米等新材料层、PET/PVC基膜层之间。所述镭射涂层为一种随着视觉角度及光线的变化而在卡片的任何部位呈现特殊的反射变幻体的图案层，为一层有激光镭射图案的电化铝图层，是用一种镭射PVC材料印刷之后从不同的角度看有光芒闪烁的感觉，可变幻图案、呈现各种色泽、能在卡片的任何部位呈现特殊的反射变幻体，具有很好的视觉效果，并可增强交易卡的防伪功能及防扫描复制功能，使交易卡的流通更安全。

优选的，所述下侧卡结构包括从内至外依次设于所述IC芯片上的所述全息PET/PVC镭射塑胶层组、印刷层、PET/PVC薄膜类层。从而使IC卡具备双面全息、镭射效果。

另选的，所述下侧卡结构包括从内至外依次设于所述IC芯片上的PET/PVC塑胶层、印刷层、PET/PVC薄膜类层，即IC卡的下侧面不具备全息、镭射效果。