[发明专利]一种全息镭射薄膜贴合的非接触式IC卡在审
| 申请号： | 201710661087.0 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN107529649A | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 许贵贤;洪宝丽 | 申请（专利权）人： | 深圳市千丰彩智能科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/02 | 分类号： | G06K19/02;G06K19/077 |
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| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 全息 镭射 薄膜 贴合 接触 ic | ||
1.一种全息镭射薄膜贴合的非接触式IC卡，包括IC芯片、卡结构，其特征在于，所述IC芯片设于所述卡结构内，所述卡结构包括上侧卡结构、下侧卡结构，所述上侧卡结构包括从内至外依次设于所述IC芯片上的全息PET/PVC镭射塑胶层组、印刷层、PET/PVC薄膜类层，所述全息PET/PVC镭射塑胶层组用于实现全息图案、镭射图案功能，所述印刷层用于进行图案印刷，所述PET/PVC薄膜类层用于保护内层。
2.根据权利要求1所述的全息镭射薄膜贴合的非接触式IC卡，其特征在于，所述全息PET/PVC镭射塑胶层组包括从内至外依次设置的PET/PVC塑胶层、胶水层、组合层、镀金属层/纳米新材料层、PET/PVC基膜层，所述PET/PVC塑胶层起对IC芯片的固定及卡结构的定型作用，所述胶水层用于粘合相邻两层，所述组合层为根据全息、镭射工艺需要进行预处理的功能层，所述镀金属层/纳米新材料层为全息图案层，所述PET/PVC基膜层用于保护内层。
3.根据权利要求2所述的全息镭射薄膜贴合的非接触式IC卡，其特征在于，所述镀金属层/纳米新材料层厚度为
4.根据权利要求3所述的全息镭射薄膜贴合的非接触式IC卡，其特征在于，所述全息PET/PVC镭射塑胶层组还包括镭射涂层，所述镭射涂层设于所述镀金属层/纳米新材料层、PET/PVC基膜层之间。所述镭射涂层为一种随着视觉角度及光线的变化而在卡片的任何部位呈现特殊的反射变幻体的图案层，为一层有激光镭射图案的电化铝图层，是用一种镭射PVC材料印刷之后从不同的角度看有光芒闪烁的感觉，可变幻图案、呈现各种色泽、能在卡片的任何部位呈现特殊的反射变幻体，具有很好的视觉效果，并可增强交易卡的防伪功能及防扫描复制功能，使交易卡的流通更安全。
5.根据权利要求4所述的全息镭射薄膜贴合的非接触式IC卡，其特征在于，所述镀金属层/纳米新材料层利用激光彩色全息图制版技术和模压复制技术制成激光彩虹模压全息图文。
6.根据权利要求3、4或5所述的全息镭射薄膜贴合的非接触式IC卡，其特征在于，所述下侧卡结构包括从内至外依次设于所述IC芯片上的所述全息PET/PVC镭射塑胶层组、印刷层、PET/PVC薄膜类层。
7.根据权利要求3、4或5所述的全息镭射薄膜贴合的非接触式IC卡，其特征在于，所述下侧卡结构包括从内至外依次设于所述IC芯片上的PET/PVC塑胶层、印刷层、PET/PVC薄膜类层。
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