[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201710659681.6 申请日: 2017-08-04
公开(公告)号: CN108461501A 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 森井胜巳 申请(专利权)人: 东芝存储器株式会社
主分类号: H01L27/1157 分类号: H01L27/1157;H01L27/11578;H01L27/11524;H01L27/11551
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的实施方式提供一种导电层中所包含的元素向柱状部的扩散阻挡性优异的半导体装置。实施方式的半导体装置具备:基底层;积层体,设置在所述基底层上,且具有隔着绝缘体而积层的多个导电层;半导体主体,在所述积层体内沿所述积层体的积层方向延伸;电荷储存部,设置在所述半导体主体与所述导电层之间;氧化硅膜,设置在所述电荷储存部与所述导电层之间;以及氮化硅膜,设置在所述氧化硅膜与所述导电层之间。
搜索关键词: 导电层 半导体装置 积层 半导体主体 电荷储存 氧化硅膜 基底层 积层体 绝缘体 氮化硅膜 导电层中 方向延伸 柱状部 阻挡性 体内 扩散
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于具备:基底层:积层体,设置在所述基底层上,且具有隔着绝缘体而积层的多个导电层;半导体主体,在所述积层体内沿所述积层体的积层方向延伸;电荷储存部,设置在所述半导体主体与所述导电层之间;氧化硅膜,设置在所述电荷储存部与所述导电层之间;以及氮化硅膜,设置在所述氧化硅膜与所述导电层之间。
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