[发明专利]高效散热的封装基板有效
| 申请号： | 201710653434.5 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN107690223B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 陈旭东;张智明 | 申请（专利权）人： | 常熟东南相互电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 韩飞 |
| 地址： | 215558 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本案涉及一种高效散热的封装基板，包括：散热层，其为中空薄壁结构，所述散热层内壁上设有毛细组织，所述散热层内部充有工作液体，所述散热层至少分为进热段与出热段，所述进热段与出热段互相连通，所述进热段主体呈水平设置的扁形长方体结构，所述出热段自所述进热段的长度方向两端向外延伸；至少一核心基层，其第一面设置在所述散热层表面；至少一隔离层，其第一面设置在所述核心基层第二面上；以及至少一线路层，其第一面设置在所述隔离层第二面上。通过所述散热层与风扇、本案中整个封装基板形成了明确的出风口与入风口，形成了清晰的风道，改变了传统设置中大量风逸散的低散热布局，提高了封装基板的整体散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 高效 散热 封装 | ||
【主权项】：
一种高效散热的封装基板，其特征在于，包括：散热层，其为中空薄壁结构，所述散热层内壁上设有毛细组织，所述散热层内部充有工作液体，所述散热层至少分为进热段与出热段，所述进热段与出热段互相连通，所述进热段主体呈水平设置的扁形长方体结构，所述出热段自所述进热段的长度方向两端向外延伸；至少一核心基层，其第一面设置在所述散热层表面；至少一隔离层，其第一面设置在所述核心基层第二面上；以及至少一线路层，其第一面设置在所述隔离层第二面上。
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