[发明专利]高效散热的封装基板

权利要求书

1.一种高效散热的封装基板，其特征在于，包括：

散热层，其为中空薄壁结构，所述散热层内壁上设有毛细组织，所述散热层内部充有工作液体，所述散热层至少分为进热段与出热段，所述进热段与出热段互相连通，所述进热段主体呈水平设置的扁形长方体结构，所述出热段自所述进热段的长度方向两端向外延伸；

至少一核心基层，其第一面设置在所述散热层表面；

至少一隔离层，其第一面设置在所述核心基层第二面上；以及

至少一线路层，其第一面设置在所述隔离层第二面上；

所述高效散热的封装基板上还设有若干通风孔，所述通风孔自外向内顺序穿过所述线路层、隔离层、核心基层与散热层上预设的第二空腔；

所述高效散热的封装基板下侧还设有一风扇，所述风扇出风口正对所述散热层、核心基层、隔离层与线路层。

2.根据权利要求1所述的高效散热的封装基板，其特征在于，所述进热段的厚度为所述进热段壁厚的2-5倍，所述出热段的厚度至少为所述出热段壁厚的6倍。

3.根据权利要求1所述的高效散热的封装基板，其特征在于，所述核心基层上还设有贯通孔，所述散热板上预设有供所述贯通孔通过的第一空腔。

4.根据权利要求1所述的高效散热的封装基板，其特征在于，所述线路层上设有若干盲孔，所述盲孔电连通所述线路层与所述核心基层。

5.根据权利要求1所述的高效散热的封装基板，其特征在于，所述风扇下侧还设置有一过滤层，所述过滤层边缘与所述进热段侧壁连接。

6.根据权利要求1所述的高效散热的封装基板，其特征在于，所述线路层、隔离层与核心基层的侧壁位于同一竖直平面内并且形成统一的第一侧面，所述第一侧面与所述进热段之间设置有一隔离侧板。