[发明专利]高效散热的封装基板

说明书

本案涉及一种高效散热的封装基板，包括：散热层，其为中空薄壁结构，所述散热层内壁上设有毛细组织，所述散热层内部充有工作液体，所述散热层至少分为进热段与出热段，所述进热段与出热段互相连通，所述进热段主体呈水平设置的扁形长方体结构，所述出热段自所述进热段的长度方向两端向外延伸；至少一核心基层，其第一面设置在所述散热层表面；至少一隔离层，其第一面设置在所述核心基层第二面上；以及至少一线路层，其第一面设置在所述隔离层第二面上。通过所述散热层与风扇、本案中整个封装基板形成了明确的出风口与入风口，形成了清晰的风道，改变了传统设置中大量风逸散的低散热布局，提高了封装基板的整体散热效率。

技术领域

本发明涉及封装基板领域，特别涉及一种高效散热的封装基板。

背景技术

封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

封装基板在安装高功率芯片工作时，若无法提供快速散热渠道，将导致芯片的降频、故障甚至烧毁。

发明内容

本发明的一个目的是解决至少上述问题或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。

本发明还有一个目的是提供一种高效散热的封装基板，通过所述散热层中设置的工作液体首先在进热段气化，在气体压力下排往出热段，在出热段重新液化后又通过毛细组织溯回到进热段，工作液体以此构成一热量搬运循环，同时，散热层整体以导热性能优异的铜材料制作，进一步提升散热效果；通过设置过滤层，使得风扇不会因为空气灰尘的堵塞而逐渐降低其散热效率，保证封装基板可以长期具有高散热性能；通过将所述第二段在风扇风口，将风冷与散热层散热结合在一起，相较于分开设置的整体敞开在空气中的封装基板与风扇，本案中整个封装基板形成了明确的出风口与入风口，形成了清晰的风道，改变了传统设置中大量风逸散的低散热布局，提高了封装基板的整体散热效率。

为此，本发明提供的技术方案为：

一种高效散热的封装基板，包括：

散热层，其为中空薄壁结构，所述散热层内壁上设有毛细组织，所述散热层内部充有工作液体，所述散热层至少分为进热段与出热段，所述进热段与出热段互相连通，所述进热段主体呈水平设置的扁形长方体结构，所述出热段自所述进热段的长度方向两端向外延伸；

至少一核心基层，其第一面设置在所述散热层表面；

至少一隔离层，其第一面设置在所述核心基层第二面上；以及

至少一线路层，其第一面设置在所述隔离层第二面上。

优选的是，所述进热段的厚度为所述进热段壁厚的2-5倍，所述出热段的厚度至少为所述出热段壁厚的6倍。

优选的是，所述核心基层上还设有贯通孔，所述散热板上预设有供所述贯通孔通过的第一空腔。

优选的是，所述线路层上设有若干盲孔，所述盲孔电连通所述线路层与所述核心基层。

优选的是，所述高效散热的封装基板上还设有若干通风孔，所述通风孔自外向内顺序穿过所述线路层、隔离层、核心基层与散热层上预设的第二空腔。

优选的是，所述高效散热的封装基板下侧还设有一风扇，所述风扇出风口正对所述散热层、核心基层、隔离层与线路层。

优选的是，所述出热段竖直设置构成一个两端开口的风道。

优选的是，所述出热段分为在上的第一段与在下的第二段，所述第二段向下延伸并且末端形成入风的敞开口，所述第一段设置在所述线路层之上，所述第一段位于所述风扇的出风路径上，所述第一段向下延伸与所述第二段上部连通。