[发明专利]一种半挠PCB板及其制备方法在审
| 申请号： | 201710646543.4 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN107613639A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 张永辉 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半挠PCB板，所述PCB板从上到下依次设置有第一FR4层、半固化层以及第二FR4层，所述PCB基板设置有挠折区域，在所述挠折区域内所述半固化层以及第一FR4层镂空。半挠PCB板的制作方法，所述方法包括步将FR4层和半固化层分别开料、钻定位孔；将俩层FR4层分别贴合在半固化层的两个面上，对其中一层FR4层和半固化层进行切割，形成镂空，作为挠折区域；对开料后的FR4层和半固化层进行棕化、配对以及压合。本发明能满足客户只需要拥有静态挠折性能PCB，大大降低了制作成本，制作简单，应用范围广，能满足不同客户的不同订单要求，有广阔的市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种半挠PCB板，其特征在于，所述PCB板从上到下依次设置有第一FR4层、半固化层以及第二FR4层，所述PCB基板设置有挠折区域，在所述挠折区域内所述半固化层以及第一FR4层镂空。
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