[发明专利]一种半挠PCB板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及类似刚挠结合板技术领域，尤其涉及一种半挠PCB板及其制备方法。

背景技术

PP是Polypropylene的简称,中文名称为聚丙烯,俗称百折胶。

随着PCB行业不断发展，现今客户要求一些刚性PCB也需要具备一定的弯折性能，满足其立体安装要求，即类似刚挠结合板静态弯折性能。如果采用具有良好挠折性能的软板材料制作成本偏高，而普通的FR4材料又无法满足挠折需求。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种成本低减少制作周期半挠PCB板。

为了解决上述技术问题，本发明还提供一种简单的、制作周期短的半挠PCB板制备方法。

本发明所采用的技术方案是：一种半挠PCB板，所述PCB板从上到下依次设置有第一FR4层、半固化层以及第二FR4层，所述PCB基板设置有挠折区域，在所述挠折区域内所述半固化层以及第一FR4层镂空。

进一步，所述第一FR4层的厚度大于所述第二FR4层的厚度。

进一步，所述第一FR4层的厚度为0.71±0.064mm，所述第二FR4层的厚度为0.10±0.018mm。

进一步，所述半固化层的材料为无流胶PP。

进一步，所述第一FR4层和第二FR4层的材料为型号为SB120的FR4板料。

一种半挠PCB板的制作方法，所述方法包括：将FR4层和半固化层分别开料、钻定位孔；将俩层FR4层分别贴合在半固化层的两个面上，对其中一层FR4层和半固化层进行切割，形成镂空，作为挠折区域；对开料后的FR4层和半固化层进行棕化、配对以及压合。所述压合过程包括：使用两个钢板对配合好的FR4层和半固化层进行压合，在其中一FR4层上增加一FR4光板，使2层FR4层的厚度一致。

进一步，所述压合过程还包括：通过调整压力和升温速率，防止半固化层流胶溢流到挠折区域。

进一步，压合后还包括锣边、钻孔、磨板、等离子清洗、沉铜、全板镀铜、外层图形、图形电铜、图形电锡、外层蚀铜、感光绿油、无铅喷锡、大板电测、大板V-CUT、盲锣、数控铣处理。

进一步，所述钻孔后还包括通过真空室产生的等离子体中的活性粒子去除板子表面及孔内钻污。

本发明的有益效果是：本发明用FR4板材和半固化体相结合作为基板，在半固化层和FR4层在所述挠折区域的位置镂空，形成挠折区域，来满足客户只需要拥有静态挠折性能PCB，大大降低了制作成本，制作简单，应用范围广，能满足不同客户的不同订单要求，有广阔的市场前景。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：

图1是本发明一种半挠PCB板的剖视图；

图2是本发明一种半挠PCB板作制方法中压合叠构剖视图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1所示，其示出了一种半挠PCB板，该PCB板从上到下依次设置有第一FR4层1、半固化层2以及第二FR4层3，该PCB基板设置有挠折区域4，在所述挠折区域4内所述半固化层2以及第一FR4层1镂空。第一FR4层1的厚度为0.71±0.064mm，第二FR4层3的厚度为0.10±0.018mm。第二FR4层3的材料为型号为SB120的FR4板料，其具有一定的弯折性能。半固化层2的材料为无流胶PP。

本发明用FR4板材和半固化体相结合作为基板，在半固化层和FR4层在所述挠折区域的位置镂空，形成挠折区域，来满足客户只需要拥有静态挠折性能PCB，大大降低了制作成本，应用范围广，能满足不同客户的不同订单要求，有广阔的市场前景。

本发明半挠PCB板的制作方法如下：

将FR4层和半固化层分别开料、钻定位孔；将俩层FR4层分别贴合在半固化层的两个面上，对其中一层FR4层和半固化层进行切割，形成镂空，作为挠折区域；对开料后的FR4层和半固化层进行棕化、配对、压合、锣边、钻孔、磨板、等离子清洗、沉铜、全板镀铜、外层图形、图形电铜、图形电锡、外层蚀铜、感光绿油、无铅喷锡、大板电测、大板V-CUT、数控铣处理。

作为优选的实施方式，压合过程包括：使用两个钢板对配合好的第一FR4层1、第二FR4层3和半固化层进行压合。通过调整压力和升温速率，防止半固化层流胶溢流到挠折区域。

作为优选的实施方式，所述钻孔还包括通过真空室产生的等离子体中的活性粒子去除板子表面及孔内钻污。

实施例1