[发明专利]一种半挠PCB板及其制备方法

权利要求书

1.一种半挠PCB板，其特征在于，所述PCB板从上到下依次设置有第一FR4层、半固化层以及第二FR4层，所述PCB基板设置有挠折区域，在所述挠折区域内所述半固化层以及第一FR4层镂空。

2.根据权利要求1所述的半挠PCB板，其特征在于：所述第一FR4层的厚度大于所述第二FR4层的厚度。

3.根据权利要求2所述的半挠PCB板，其特征在于：所述第一FR4层的厚度为0.71±0.064mm，所述第二FR4层的厚度为0.10±0.018mm。

4.根据权利要求1所述的半挠PCB板，其特征在于：所述半固化层的材料为无流胶PP。

5.根据权利要求1所述的半挠PCB板，其特征在于：所述第一FR4层和第二FR4层的材料为型号为SB120的FR4板料。

6.一种半挠PCB板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

将FR4层和半固化层分别开料、钻定位孔；将俩层FR4层分别贴合在半固化层的两个面上，对其中一层FR4层和半固化层进行切割，形成镂空，作为挠折区域；对开料后的FR4层和半固化层进行棕化、配对以及压合。

7.根据权利要求6所述的挠PCB板的制作方法，其特征在于，所述压合过程包括：使用两个钢板对配合好的FR4层和半固化层进行压合，在其中一FR4层上增加一FR4光板，使2层FR4层的厚度一致。

8.根据权利要求7所述的挠PCB板的制作方法，其特征在于，所述压合过程还包括：通过调整压力和升温速率，防止半固化层流胶溢流到挠折区域。

9.根据权利要求6所述的挠PCB板的制作方法，其特征在于：压合后还包括锣边、钻孔、磨板、等离子清洗、沉铜、全板镀铜、外层图形、图形电铜、图形电锡、外层蚀铜、感光绿油、无铅喷锡、大板电测、大板V-CUT、盲锣、数控铣处理。

10.根据权利要求9所述的挠PCB板的制作方法，其特征在于：所述钻孔后还包括通过真空室产生的等离子体中的活性粒子去除板子表面及孔内钻污。