[发明专利]一种同轴封装的光器件及光模块在审
申请号: | 201710643386.1 | 申请日: | 2017-07-31 |
公开(公告)号: | CN107452815A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 张玲艳 | 申请(专利权)人: | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L31/02 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 266555 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种同轴封装的光器件及光模块,同轴封装的光器件包括管帽、光电元件、引脚及用于电连接光电元件和引脚的多层陶瓷,其中多层陶瓷的一面具有焊盘及光电元件,光电元件和焊盘电连接,多层陶瓷的另一面上固定设置引脚,多层陶瓷内部设有导电过孔,引脚通过导电过孔与焊盘电连接;管帽与多层陶瓷结合以封装光电元件,由于无需引入玻璃材料进行封装,进而能够避免玻璃材料封装所引入的高频寄生参数;而焊盘减少了电感效应,提升了器件的高频性能;因此,上述同轴封装的光器件能够提高封装后的光器件的高频工作性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 同轴 封装 器件 模块 | ||
【主权项】:
一种同轴封装的光器件,其特征在于,包括管帽、光电元件、引脚及用于电连接所述光电元件和引脚的陶瓷基板,其中:所述陶瓷基板的一面具有焊盘及所述光电元件,所述光电元件和焊盘电连接,所述陶瓷基板的另一面上固定设置所述引脚,所述陶瓷基板内部设有导电过孔,所述引脚通过导电过孔与所述焊盘电连接;所述管帽与所述陶瓷基板结合以封装所述光电元件。
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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