[发明专利]一种同轴封装的光器件及光模块

权利要求书

1.一种同轴封装的光器件，其特征在于，包括管帽、光电元件、引脚及用于电连接所述光电元件和引脚的陶瓷基板，其中：

所述陶瓷基板的一面具有焊盘及所述光电元件，所述光电元件和焊盘电连接，所述陶瓷基板的另一面上固定设置所述引脚，所述陶瓷基板内部设有导电过孔，所述引脚通过导电过孔与所述焊盘电连接；

所述管帽与所述陶瓷基板结合以封装所述光电元件。

2.根据权利要求1所述的同轴封装的光器件，其特征在于，还包括金属基体，所述管帽与所述金属基体固定连接，其中：

所述金属基体设置在所述陶瓷基板的一面上、且位于所述陶瓷基板的外侧、且向着背离所述陶瓷基板的方向延伸；

所述焊盘以及光电元件设置在所述陶瓷基板朝向金属基体的端面上；

所述导电过孔内设有导电材料，所述引脚和焊盘通过所述导电材料电连接。

3.根据权利要求2所述的同轴封装的光器件，其特征在于，在所述陶瓷基板背离所述引脚的一面上设有与所述导电过孔电连接的导电层，在所述导电层上设置陶瓷绝缘区域，所述陶瓷绝缘区域内的导电层形成与所述光电元件电连接的所述焊盘。

4.根据权利要求3所述的同轴封装的光器件，其特征在于，所述陶瓷基板背离所述金属基体的一面上镀有一层金属材料，所述引脚和陶瓷基板通过金属材料固定连接。

5.根据权利要求4所述的同轴封装的光器件，其特征在于，所述金属材料为金。

6.根据权利要求2所述的同轴封装的光器件，其特征在于，所述导电材料为灌注并固化的金属。

7.根据权利要求3所述的同轴封装的光器件，其特征在于，所述导电层由镀金工艺制备。

8.根据权利要求1所述的同轴封装的光器件，其特征在于，所述光电元件与所述焊盘通过键合金丝电连接。

9.一种光模块，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的同轴封装的光器件。