[发明专利]一种同轴封装的光器件及光模块

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种同轴封装的光器件及光模块。

背景技术

目前，在通信技术领域，随着数据通讯及网络带宽的高速发展，对光器件的工作速率要求越来越高，随之对光器件的封装结构提出更高的要求。

光器件的封装结构是为了避免光器件在非气密环境下由于氧气、水汽的作用而导致失效，以满足光器件在使用过程中对可靠性的要求。目前对光器件进行气密封装的常见形式是将光器件设置在金属管壳内，在光纤出口处通过玻璃材料将管壳的金属管脚与管座的金属基体之间绝缘并封装成一起，然后通过金丝键合的方式将芯片与管座的金属管脚连接，实现芯片与管座外部的电气连接。作为目前器件封装管座的最常见和成熟的形式，玻璃封装的工艺简单，且成本较低

但是，由于管座基体的材料为金属，管壳的金属管脚与管座的金属基体之间通过玻璃材料绝缘，导致管座与管脚在电路上会形成电容效应，而由于金属管脚需要伸出金属基体的玻璃表面，使得金属管脚的长度较长，随之产生电感效应，造成器件的高频性能下降。

因此，如何提高封装后的光器件的高频工作性能，已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种同轴封装的光器件及光模块，该同轴封装的光器件能够提高封装后的光器件的高频工作性能。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种同轴封装的光器件，包括管帽、光电元件、引脚及用于电连接所述光电元件和引脚的陶瓷基板，其中：

所述陶瓷基板的一面具有焊盘及所述光电元件，所述光电元件和焊盘电连接，所述陶瓷基板的另一面上固定设置所述引脚，所述陶瓷基板内部设有导电过孔，所述引脚通过导电过孔与所述焊盘电连接；

所述管帽与所述陶瓷基板结合以封装所述光电元件。

在上述同轴封装的光器件中，由于引脚通过导电过孔与焊盘电连接，故引脚能够将外界电信号传输至焊盘，而由于光电元件和焊盘电连接，使得电信号经过焊盘传输至光电元件，进而光电元件得电以控制光电元件动作；而由于引脚固定设置在陶瓷基板上与焊盘及光电元件所在面相对的面上，避免了引脚突出陶瓷基板产生电感的情况，进而避免对引脚传输信号性能产生影响；由于引脚通过焊盘与光电元件电连接，无需引入玻璃材料进行封装，进而能够避免玻璃材料封装所引入的高频寄生参数，而焊盘相对陶瓷基板突出的高度与背景技术中突出管座以与芯片相连的金属管脚的高度相比较小，进而减少了电感效应，提升了器件的高频性能。因此，上述同轴封装的光器件能够实提高封装后的光器件的高频工作性能。

另外，本发明还提供了一种光模块，包括如上述任一技术方案所述的同轴封装的光器件。

附图说明

图1为本发明提供的一种同轴封装的光器件的结构示意图；

图2为本发明提供的一种同轴封装的光器件的另一结构示意图；

图3为本发明提供的一种同轴封装的光器件的俯视图；

图4为本发明提供的一种同轴封装的光器件的另一结构示意图；

图5为本发明提供的一种同轴封装的光器件中多层陶瓷的剖视图；

图6为本发明提供的一种光模块的爆炸示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1、图2、图3、图4以及图5所示，一种同轴封装的光器件，包括管帽5、光电元件4、引脚2及用于电连接光电元件4和引脚2的多层陶瓷1，其中：

多层陶瓷1的一面具有焊盘3及光电元件4，光电元件4和焊盘3电连接，多层陶瓷1的另一面上固定设置引脚2，多层陶瓷1内部设有导电过孔6，引脚2通过导电过孔6与焊盘3电连接；

管帽5与多层陶瓷1结合以封装光电元件4。

多层陶瓷是陶瓷基板的主要实现方式，多层陶瓷是由两层以上的陶瓷堆叠形成，每层陶瓷的表面均可以设置电路，多层陶瓷在硬度加强的基础上，可以实现层与层之间的灵活电路连接，进而可以灵活设置引脚2的电连接位置。