[发明专利]一种灯条的制作方法有效
| 申请号： | 201710632586.7 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN107322116B | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 郭文 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;陈卫 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种灯条的制作方法，包括：步骤1：提供整版FPC；步骤2：在所述整版FPC的所有焊盘上刷上锡膏；步骤3：在所有锡膏上设置焊接元件；步骤4：熔化所有锡膏，使所有焊盘和焊接元件都焊接在一起；其中，在步骤2、3和4中的任一步骤前，还包括步骤A：固定所述整版FPC中的母版FPC和所有单版FPC之间的相对位置。该制作方法可以防止在进行SMT回流焊时，所述整版FPC中的母版FPC和单版FPC之间因挤压而导致焊接元件出现倾斜、虚焊、高低不平等不良情况的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接元件 锡膏 单版 灯条 焊盘 母版 制作 熔化 回流焊 上刷 虚焊 焊接 挤压 | ||
【主权项】：
1.一种灯条的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：提供整版FPC，所述整版FPC包括母版FPC和多个单版FPC，所有单版FPC均设置在所述母版FPC内且通过若干连接点与所述母版FPC共面连接，每个单版FPC上均具有完整的线路且具有若干焊盘；步骤2：在所述整版FPC的所有焊盘上刷上锡膏；步骤3：在所有锡膏上设置焊接元件；步骤4：熔化所有锡膏，使所有焊盘和焊接元件都焊接在一起；其中，在步骤2、3和4中的任一步骤前，还包括步骤A：将所述母版FPC和所有单版FPC固定在一固定装置上，以固定所述整版FPC中的母版FPC和所有单版FPC之间的相对位置。
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