[发明专利]一种灯条的制作方法有效
| 申请号: | 201710632586.7 | 申请日: | 2017-07-28 |
| 公开(公告)号: | CN107322116B | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
| 发明(设计)人: | 郭文 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 邓义华;陈卫 |
| 地址: | 516600 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 焊接元件 锡膏 单版 灯条 焊盘 母版 制作 熔化 回流焊 上刷 虚焊 焊接 挤压 | ||
1.一种灯条的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1:提供整版FPC,所述整版FPC包括母版FPC和多个单版FPC,所有单版FPC均设置在所述母版FPC内且通过若干连接点与所述母版FPC共面连接,每个单版FPC上均具有完整的线路且具有若干焊盘;
步骤2:在所述整版FPC的所有焊盘上刷上锡膏;
步骤3:在所有锡膏上设置焊接元件;
步骤4:熔化所有锡膏,使所有焊盘和焊接元件都焊接在一起;
其中,在步骤2、3和4中的任一步骤前,还包括步骤A:将所述母版FPC和所有单版FPC固定在一固定装置上,以固定所述整版FPC中的母版FPC和所有单版FPC之间的相对位置。
2.根据权利要求1所述的灯条的制作方法,其特征在于,所述步骤A包括:
步骤A1:提供固定装置,所述固定装置具有所述整版FPC的放置区域,所述放置区域开有多个吸气孔并连接有抽气装置;
步骤A2:在步骤2之前,将所述整版FPC放置在所述固定装置的放置区域上,所述多个吸气孔覆盖了所述母版FPC和所有单版FPC;
步骤A3:在步骤2~步骤4之间,打开所述抽气装置,通过抽真空的方式将所述整版FPC的各个位置均固定在所述放置区域上,以固定所述母版FPC和所有单版FPC之间的相对位置。
3.根据权利要求1所述的灯条的制作方法,其特征在于,所述步骤A包括:
步骤A1:提供固定装置,所述固定装置具有所述整版FPC的放置区域,以及压合在所述放置区域上的压合机构;
步骤A2:在步骤2之前,将所述整版FPC放置在所述固定装置的放置区域上;
步骤A3:在步骤3之后,将所述压合机构压合在所述放置区域的整版FPC上,以固定所述母版FPC和所有单版FPC之间的相对位置。
4.根据权利要求3所述的灯条的制作方法,其特征在于,所述压合机构的压合面在对应于所有焊盘的位置上均开设有避开所述焊接元件的若干避空槽。
5.根据权利要求3所述的灯条的制作方法,其特征在于:所述固定装置的放置区域和所述压合机构的压合面之间通过重力和/或磁吸力进行压合。
6.根据权利要求1-5中任一所述的灯条的制作方法,其特征在于:所述步骤1包括:
步骤1.1:提供原版FPC,所述原版FPC包括外形对应于多个单版FPC的多个第一区域,每个第一区域上均具有完整的线路且具有若干焊盘;
步骤1.2:对所述原版FPC上的多个第一区域的外形进行冲切,形成具有母版FPC和多个单版FPC的整版FPC。
7.根据权利要求1-5中任一所述的灯条的制作方法,其特征在于:所述焊接元件包括发光器件和/或电阻。
8.根据权利要求1-5中任一所述的灯条的制作方法,其特征在于,所述步骤4通过SMT回流焊工艺完成。
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