[发明专利]一种灯条的制作方法有效

专利信息
申请号: 201710632586.7 申请日: 2017-07-28
公开(公告)号: CN107322116B 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 郭文 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 邓义华;陈卫
地址: 516600 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊接元件 锡膏 单版 灯条 焊盘 母版 制作 熔化 回流焊 上刷 虚焊 焊接 挤压
【说明书】:

发明公开了一种灯条的制作方法,包括:步骤1:提供整版FPC;步骤2:在所述整版FPC的所有焊盘上刷上锡膏;步骤3:在所有锡膏上设置焊接元件;步骤4:熔化所有锡膏,使所有焊盘和焊接元件都焊接在一起;其中,在步骤2、3和4中的任一步骤前,还包括步骤A:固定所述整版FPC中的母版FPC和所有单版FPC之间的相对位置。该制作方法可以防止在进行SMT回流焊时,所述整版FPC中的母版FPC和单版FPC之间因挤压而导致焊接元件出现倾斜、虚焊、高低不平等不良情况的发生。

技术领域

本发明涉及背光领域,尤其涉及一种灯条的制作方法。

背景技术

背光源中使用的灯条主要包括FPC和焊接在所述FPC上的若干LED和电阻,所述LED和电阻的焊接都是在整版FPC上完成的,如图1-3所示,所述整版FPC 1包括母版FPC 11和多个单版FPC 12,母版FPC 11和单版FPC 12之间通过外形冲切形成的若干细小的连接点13进行拼版连接,由于FPC很软且很薄,在所述整版FPC 1进行SMT回流焊时,单版FPC 12容易受到温度、气流等影响而出现翘曲或高温膨胀等问题,进而与母版FPC 11发生挤压导致锡膏2不平,最终使焊盘上的焊接元件3出现倾斜、虚焊、高低不平等不良情况,对于LED而言,这些不良情况会对背光效果和亮度造成影响。

发明内容

为了解决上述现有技术的不足,本发明提供一种灯条的制作方法,可以防止在进行SMT回流焊时,所述整版FPC中的母版FPC和单版FPC之间因挤压而导致焊接元件出现倾斜、虚焊、高低不平等不良情况的发生。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:

一种灯条的制作方法,包括如下步骤:

步骤1:提供整版FPC,所述整版FPC包括母版FPC和多个单版FPC,所有单版FPC均设置在所述母版FPC内且通过若干连接点与所述母版FPC连接,每个单版FPC上均具有完整的线路且具有若干焊盘;

步骤2:在所述整版FPC的所有焊盘上刷上锡膏;

步骤3:在所有锡膏上设置焊接元件;

步骤4:熔化所有锡膏,使所有焊盘和焊接元件都焊接在一起;

其中,在步骤2、3和4中的任一步骤前,还包括步骤A:固定所述整版FPC中的母版FPC和所有单版FPC之间的相对位置。

进一步地,所述步骤A包括:

步骤A1:提供固定装置,所述固定装置具有所述整版FPC的放置区域,所述放置区域开有多个吸气孔并连接有抽气装置;

步骤A2:在步骤2之前,将所述整版FPC放置在所述固定装置的放置区域上,所述多个吸气孔覆盖了所述母版FPC和所有单版FPC;

步骤A3:在步骤2~步骤4之间,打开所述抽气装置,通过抽真空的方式将所述整版FPC的各个位置均固定在所述放置区域上,以固定所述母版FPC和所有单版FPC之间的相对位置。

进一步地,所述步骤A包括:

步骤A1:提供固定装置,所述固定装置具有所述整版FPC的放置区域,以及压合在所述放置区域上的压合机构;

步骤A2:在步骤2之前,将所述整版FPC放置在所述固定装置的放置区域上;

步骤A3:在步骤3之后,将所述压合机构压合在所述放置区域的整版FPC上,以固定所述母版FPC和所有单版FPC之间的相对位置。

进一步地,所述压合机构的压合面在对应于所有焊盘的位置上均开设有避开所述焊接元件的若干避空槽。

进一步地,所述固定装置的放置区域和所述压合机构的压合面之间通过重力和/或磁吸力进行压合。

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