[发明专利]半导体结构有效
| 申请号： | 201710628535.7 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN109309020B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 张峰溢;李甫哲;詹益旺;廖家樑;童宇诚;陈建豪;王嘉鸿 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L27/108 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体结构，包含一材料层，具有一切割道区，一矩形区域位于切割道区中，该矩形区域具有一对第一边缘与该切割道区的宽度方向平行，一对第二边缘与该切割道区的长度方向平行，一对第一图案沿着该对第一边缘埋设在该材料层中，一对第二图案沿着该对第二边缘埋设在该材料层中，其中该对第一图案的间距大于该对第二图案的间距。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体结构,包含:材料层，包含一切割道区；矩形区域，位于该切割道区中，其中该矩形区域包含一对第一边缘，与该切割道区的宽度方向平行，以及一对第二边缘，与该切割道区的长度方向平行；一对第一图案，分别沿着该对第一边缘埋设在该材料层中，；以及一对第二图案，分别沿着该对第二边缘埋设在该材料层中，其中该对第一图案的间距大于该对第二图案的间距。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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