[发明专利]用联动导电连接组件以形成封装半导体装置的方法及结构

摘要

用联动导电连接组件以形成封装半导体装置的方法及结构。一种用于形成经封装的半导体装置的方法，其包含提供第一导电框架结构。所述方法包含耦合第二导电框架结构至所述第一导电框架结构以提供第一子组件，其中所述第二导电框架结构包含多个互连导电连接结构。所述方法包含藉由囊封层来囊封所述第一子组件以提供囊封子组件。所述方法包含移除所述第一导电框架结构的经结合的导电部分以形成置于所述囊封子组件的侧边表面上的多个导电侧翼表面。所述方法包含形成导电层于所述导电侧翼表面上。所述方法包含分离所述囊封子组件以提供所述经封装的半导体装置，每个经封装的半导体装置具有由所述导电层所覆盖的所述导电侧翼表面的部分。

主权项

1.一种形成经封装的半导体装置的方法，包含：提供第一导电框架结构；耦合第二导电框架结构至所述第一导电框架结构以提供第一子组件，其中所述第二导电框架结构包含多个互连导电连接结构；藉由囊封层来囊封所述第一子组件以提供囊封子组件；移除所述第一导电框架结构的经结合的导电部分以形成配置在所述囊封子组件的侧边表面上的多个导电侧翼表面；形成导电层在所述导电侧翼表面上；以及分离所述囊封子组件以提供所述经封装的半导体装置，每个所述经封装的半导体装置具有藉由所述导电层所覆盖的所述导电侧翼表面的部分。