[发明专利]一种硅片镀镍银的工艺有效

专利信息
申请号: 201710615643.0 申请日: 2017-07-26
公开(公告)号: CN109306481B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 梁效峰;王彦君;孙晨光;徐长坡;陈澄;武卫;王鹏;杨玉聪;韩义胜;王浩;尚杰;丁成 申请(专利权)人: 天津环鑫科技发展有限公司
主分类号: C23C18/34 分类号: C23C18/34;C23C18/42;C23C18/18
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 300380 天津市西青区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供一种硅片镀镍银的工艺,包括预处理:硅片表面清洗,硅片表面原子活化;一次镀镍:在硅片表面镀一次镍;镍烧结:镍层与硅层相互结合;二次镀镍:在硅片表面镀二次镍;镀银;在硅片表面镀银。本发明的有益效果是二次镀镍可以有效地增加镍层与硅层的结合力,镀银有效的防止镍层氧化,镀镍银可以使硅片与焊膏结合力更强,采用硝酸银为镀银液,在生产、运输和储存过程中更加安全可靠,节约了生产成本,镀镍银工艺具有生产成本低,可靠性强,硅片的使用寿命长的优点。
搜索关键词: 一种 硅片 镀镍银 工艺
【主权项】:
1.一种硅片镀镍银的工艺,其特征在于:包括以下步骤:预处理:去除表面氧化层,使硅片表面原子活化;一次镀镍:在硅片表面镀一次镍;镍烧结:镍原子向硅片内部扩散,镍层与硅层相互结合;二次镀镍:在硅片表面镀二次镍;镀银;在硅片表面镀银。
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