[发明专利]一种硅片镀镍银的工艺

说明书

本发明提供一种硅片镀镍银的工艺，包括预处理：硅片表面清洗，硅片表面原子活化；一次镀镍：在硅片表面镀一次镍；镍烧结：镍层与硅层相互结合；二次镀镍：在硅片表面镀二次镍；镀银；在硅片表面镀银。本发明的有益效果是二次镀镍可以有效地增加镍层与硅层的结合力，镀银有效的防止镍层氧化，镀镍银可以使硅片与焊膏结合力更强，采用硝酸银为镀银液，在生产、运输和储存过程中更加安全可靠，节约了生产成本，镀镍银工艺具有生产成本低，可靠性强，硅片的使用寿命长的优点。

技术领域

本发明属于硅片生产技术领域，尤其是涉及一种硅片镀镍银的工艺。

背景技术

在现有的技术中硅片生产过程中，需要在镍层表面镀金，防止下层的镍层氧化，目前使用的镀金液主要成分是亚金氰化钾，亚金氰化钾的本身成本相对高并且具有剧毒，运输和储存都需要严格的监管程序，不利于操作，同时存在很大的安全隐患。

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种防止镍层氧化，危害性小，成本低的硅片镀镍银的工艺。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种硅片镀镍银的工艺，包括以下步骤：

预处理：去除表面氧化层，使硅片表面原子活化；

一次镀镍：在硅片表面镀一次镍；

镍烧结：镍原子向硅片内部扩散，镍层与硅层相互结合；

二次镀镍：在硅片表面镀二次镍；

镀银；在硅片表面镀银。

进一步地，所述一次镀镍步骤，是在PH值为7-10的碱性环境下，调节温度到60-100℃，将硅片浸泡于镀镍液中进行一次镀镍。

进一步地，所述镍烧结步骤，在温度为500-650℃的温度下对硅片进行烧结。

进一步地，所述二次镀镍是在PH值为7-10的碱性环境下，调节温度到60-100℃，将硅片浸泡于镀镍液中进行二次镀镍。

进一步地，所述镀银步骤，是在酸性条件下，温度调节到60-100℃，将硅片浸泡于镀银液中进行镀银。

进一步地，所述镀银液主要成分为硝酸银。

进一步地，所述二次镀镍步骤与所述镀银步骤之间还包括以下步骤：

盐酸清洗，清洗中和硅片表面碱性残留；

纯水清洗，清除多余的盐酸残留。

进一步地，所述预处理步骤中，所述硅片表面清洗包括以下步骤：

超声溢流清洗：硅片在水槽中进行超声溢流清洗，去除硅片表面的污垢；

氢氟酸溶液清洗：氢氟酸溶液对硅片表面进行清洗，去除硅片表面氧化层；

纯水进行清洗，清除多余的氢氟酸溶液。

进一步地，所述氢氟酸溶液的浓度为2％-10％，所述清洗时间为10-30min。

进一步地，所述镍烧结步骤与所述二次镀镍步骤之间还包括：

硝酸清洗：用硝酸对硅片进行清洗，去除表面被高温氧化部分；

活化：用活化液浸泡硅片，使硅片表面原子活化；

纯水清洗，清除多余的所述活化液。

本发明具有的优点和积极效果是：

1.二次镀镍可以有效地增加镍层与硅层的结合力，镀银有效的防止镍层氧化，镀镍银可以使硅片与焊膏结合力更强。

2.采用硝酸银为镀银液，在生产、运输和储存过程中更加安全可靠，节约了生产成本。