[发明专利]一种手机电路板设计方法、手机电路板及手机在审
申请号: | 201710615504.8 | 申请日: | 2017-07-26 |
公开(公告)号: | CN107566552A | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 梅钱君 | 申请(专利权)人: | 努比亚技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司44281 | 代理人: | 江婷,李发兵 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种手机电路板设计方法、手机电路板及手机,针对手机主板设置于侧边的手机,由于芯片的散热导致手机侧边的温度较高,影响用户使用的缺陷,通过将主控模块设置在电路基板上的距离边缘的距离大于第一预设值的第二安装区域上,使得所述主控模块远离用户在手机上的常握持区域,同时实现了将主控模块的散热源尽量向手机的中间位置靠近,这样无论用户是横屏还是竖屏使用手机,其手掌都不会接触到热源的中心位置,从而降低了手机边缘位置的散热温度,使得用户有了一个很好的使用体验。 | ||
搜索关键词: | 一种 手机 电路板 设计 方法 | ||
【主权项】:
一种手机电路板设计方法,所述手机电路板包括电路基板、外围电路模块和主控模块,其特征在于,所述手机电路板设计方法包括:在所述电路基板上设置第一安装区域和第二安装区域,所述第二安装区域位于所述第一安装区域的下方位置,且所述第二安装区域与所述电路基板的边缘的距离大于第一距离值,所述第一距离值为大于所述第一安装区域的宽度的数值;将所述外围电路模块焊接于所述第一安装区域,所述主控模块与所述第二安装区域电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于努比亚技术有限公司,未经努比亚技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710615504.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。