[发明专利]一种手机电路板设计方法、手机电路板及手机

权利要求书

1.一种手机电路板设计方法，所述手机电路板包括电路基板、外围电路模块和主控模块，其特征在于，所述手机电路板设计方法包括：

在所述电路基板上设置第一安装区域和第二安装区域，所述第二安装区域位于所述第一安装区域的下方位置，且所述第二安装区域与所述电路基板的边缘的距离大于第一距离值，所述第一距离值为大于所述第一安装区域的宽度的数值；

将所述外围电路模块焊接于所述第一安装区域，所述主控模块与所述第二安装区域电连接。

2.如权利要求1所述的手机电路板设计方法，其特征在于，当在所述电路基板上设置第二安装区域时，还包括：

在所述第二安装区域上设置主控连接器；

通过所述主控连接器将所述主控模块与所述电路基板实现电连接。

3.如权利要求2所述的手机电路板设计方法，其特征在于，所述电路基板包括上板面和下板面，所述通过在所述电路基板上设置第一安装区域和第二安装区域包括：将所述第一安装区域设置在所述上板面上，将所述第二安装区域设置在所述下板面上，所述下板面通过排针与所述上板面实现通信连接，并将所述上板面向手机电池一侧延伸。

4.如权利要求2所述的移手机电路板设计方法，其特征在于，所述通过在所述电路基板上设置第一安装区域和第二安装区域包括：

在所述电路基板靠近于手机电池的一侧上设置至少一个凸台，所述凸台的形状大小与所述主控模块的形状大小相等；

将所述第一安装区域设置在所述电路基板上除了所述凸台之外的其他区域中，将所述第二安装区域设置在所述凸台上。

5.如权利要求4所述的手机电路板设计方法，其特征在于，所述电路基板为“L”形状或者“C”形状的电路基板，所述凸台设置于所述“L”形状或者“C”形状的电路基板的内侧，并向所述手机电池一侧延伸。

6.一种手机电路板，其特征在于，所述手机电路板包括：电路基板、外围电路模块和主控模块；

所述电路基板包括用于焊接所述外围电路模块的第一安装区域、以及连接所述主控模块的第二安装区域，所述第二安装区域位于所述第一安装区域的下方位置，所述第二安装区域与所述电路基板的边缘的距离大于第一距离值，所述第一距离值为大于所述第一安装区域的宽度的数值。

7.如权利要求6所述的手机电路板，其特征在于，所述电路基板包括上板面和下板面，所述第一安装区域设置于所述下板面上，所述第二安装区域设置于所述上板面上；

在所述第二安装区域上还设置有主控连接器，所述主控模块通过所述主控连接器与所述上板面电连接，且所述下板面通过排针与所述上板面电连接，实现所述上板面向手机电池一侧延伸。

8.如权利要求7所述的移动终端的耗电控制方法，其特征在于，在所述电路基板靠近于手机电池的一侧上设置至少一个凸台，所述凸台的形状大小与所述CPU模块的形状大小相等；

将所述第一安装区域设置在所述电路基板上除了所述凸台之外的其他区域中，将所述第二安装区域设置在所述凸台上。

9.一种手机，其特征在于，所述手机包括：如权利要求6-8任一项所述的手机电路板、手机电池和手机壳体，所述手机电路板和所述手机电池设置于所述手机壳体中，并且所述手机电池通过排线向所述手机电路板提供工作电压。

10.如权利要求9所述的手机，其特征在于，在所述手机电池上设有与所述电路连接板的凸台相配合的凹槽。