[发明专利]一种手机电路板设计方法、手机电路板及手机

说明书

技术领域

本发明涉及移动终端领域，更具体地说，涉及一种手机电路板设计方法、手机电路板及手机。

背景技术

随着手机等电子产品逐步转向轻薄话的发展趋势，芯片的功耗越来越大，电子产品的发热、散热问题也越来越突出。为了改善电子产品的发热、散热问题，目前大多数采用的方法是设置导热结构扩大散热面积，将芯片上的热量大面积的扩散，或者是设置模式优化功能，将手机上的一些应用停止它运行。

上述的解决方式虽然解决了芯片的散热问题，但是在导热的过程中，是将热量传播到的手机外壳上，由于热量都集中在了手机壳上，导致用户在使用过冲中会感觉烫手，大大降低了用户对手机的使用体验，尤其是在目前的“L”形或“C形”手机主板，大多数都是安装在手机的一侧边上，以及用户的使用习惯都是握持在手机的侧边，使得用户的手掌更加接近于热源，用户的使用体验就更加不好了。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于由于现有的手机主板都是设置于手机侧边，导致了手机的侧边温度过高，影响了用户的使用体验的问题，针对该技术问题，提供一种手机电路板设计方法、手机电路板及手机。

为解决上述技术问题，本发明提供一种手机电路板设计方法，所述手机电路板包括电路基板、外围电路模块和主控模块，所述手机电路板设计方法包括：

在所述电路基板上设置第一安装区域和第二安装区域，所述第二安装区域位于所述第一安装区域的下方位置，且所述第二安装区域与所述电路基板的边缘的距离大于第一距离值，所述第一距离值为大于所述第一安装区域的宽度的数值；

将所述外围电路模块焊接于所述第一安装区域，所述主控模块与所述第二安装区域电连接。

可选的，当在所述电路基板上设置第二安装区域时，还包括：

在所述第二安装区域上设置主控连接器；

通过所述主控连接器将所述主控模块与所述电路基板实现电连接。

可选的，所述电路基板包括上板面和下板面，所述通过在所述电路基板上设置第一安装区域和第二安装区域包括：将所述第一安装区域设置在所述上板面上，将所述第二安装区域设置在所述下板面上，所述下板面通过排针与所述上板面实现通信连接，并将所述上板面向手机电池一侧延伸。

可选的，所述通过在所述电路基板上设置第一安装区域和第二安装区域包括：

在所述电路基板靠近于手机电池的一侧上设置至少一个凸台，所述凸台的形状大小与所述主控模块的形状大小相等；

将所述第一安装区域设置在所述电路基板上除了所述凸台之外的其他区域中，将所述第二安装区域设置在所述凸台上。

可选的，所述电路基板为“L”形状或者“C”形状的电路基板，所述凸台设置于所述“L”形状或者“C”形状的电路基板的内侧，并向所述手机电池一侧延伸。

进一步地，本发明还提供了一种手机电路板，所述手机电路板包括：电路基板、外围电路模块和主控模块；

所述电路基板包括用于焊接所述外围电路模块的第一安装区域、以及连接所述主控模块的第二安装区域，所述第二安装区域位于所述第一安装区域的下方位置，所述第二安装区域与所述电路基板的边缘的距离大于第一距离值，所述第一距离值为大于所述第一安装区域的宽度的数值。

可选的，所述电路基板包括上板面和下板面，所述第一安装区域设置于所述下板面上，所述第二安装区域设置于所述上板面上；

在所述第二安装区域上还设置有主控连接器，所述主控模块通过所述主控连接器与所述上板面电连接，且所述下板面通过排针与所述上板面电连接，实现所述上板面向手机电池一侧延伸。

可选的，在所述电路基板靠近于手机电池的一侧上设置至少一个凸台，所述凸台的形状大小与所述CPU模块的形状大小相等；

将所述第一安装区域设置在所述电路基板上除了所述凸台之外的其他区域中，将所述第二安装区域设置在所述凸台上。

进一步地，本发明还提供了一种手机，所述手机包括：如前述任一项所述的手机电路板、手机电池和手机壳体，所述手机电路板和所述手机电池设置于所述手机壳体中，并且所述手机电池通过排线向所述手机电路板提供工作电压。

可选的，在所述手机电池上设有与所述电路连接板的凸台相配合的凹槽。

本发明的有益效果：