[发明专利]一种加工基板的设备有效
申请号: | 201710613994.8 | 申请日: | 2017-07-25 |
公开(公告)号: | CN107424946B | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 陈建锋 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开一种加工基板的设备,包括传输装置,所述传输装置用于传输所述基板;蚀刻装置,所述蚀刻装置用于对所述基板进行蚀刻;振子传感器,所述振子传感器设置在所述传输装置的路径上;开关组件,所述开关组件由所述振子传感器控制其开关状态;控制模块,所述控制模块与所述开关组件电连接,用于控制所述传输装置的启停;清洗装置,所述清洗装置用于向所述振子传感器喷射清洗液。本发明加工基板的设备,可以有效降低传感器振子因结晶而发生故障的概率,降低基板因为过度蚀刻而发生废弃和返工的概率,最终达到减少成本的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 加工 设备 | ||
【主权项】:
1.一种加工基板的设备,其特征在于包括:/n传输装置,所述传输装置用于传输所述基板;/n蚀刻装置,所述蚀刻装置用于对所述基板进行蚀刻;/n振子传感器,所述振子传感器设置在所述传输装置的路径上;/n开关组件,所述开关组件由所述振子传感器控制其开关状态;/n控制模块,所述控制模块与所述开关组件电连接,用于控制所述传输装置的启停;/n清洗装置,所述清洗装置用于向所述振子传感器喷射清洗液;/n所述振子传感器包括支架和振子体,所述振子体通过转轴安装在所述支架上,所述开关组件设置在所述振子体的下方;/n所述开关组件,包括:/n按钮;/n可动接点,所述可动接点与所述按钮连接;/n固定接点;/n导线,所述导线一端与所述固定接点电连接,另一端与所述控制模块电连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造