[发明专利]OLED显示器件的封装方法及OLED显示器件

摘要

本发明涉及显示技术领域，提供了OLED显示器件的封装方法及OLED显示器件，该封装方法包括：在基板上制作OLED面板；在OLED面板上依次制备第一有机保护层、第二无机保护层；在第二无机保护层的侧面制备金属薄膜，金属薄膜与第二无机保护层的上表面平齐；在第二无机保护层和金属薄膜上制备第三有机保护层；在OLED面板、第一有机保护层、金属薄膜和第三有机保护层的侧面设置玻璃胶，玻璃胶与第三有机保护层的上表面平齐；在第三有机保护层和玻璃胶上方覆盖盖板，硬化玻璃胶，完成封装。采用多层薄膜组合结合金属薄膜及玻璃胶封装OLED器件，增加了器件的导热性和密封性及结构强度。该方法工艺简单，利于成本控制，可适用于工业化生产。

主权项

1.OLED显示器件的封装方法，其特征在于：包括下述步骤：在基板上制作OLED面板；在所述OLED面板上制备第一有机保护层；在所述第一有机保护层上制备第二无机保护层，所述第二无机保护层的面积小于所述第一有机保护层的面积，所述第二无机保护层在所述基板上的正投影位于所述第一有机保护层在所述基板上的正投影的范围内；在所述第一有机保护层未被所述第二无机保护层覆盖的上表面制备金属薄膜，所述金属薄膜的上表面与所述第二无机保护层的上表面平齐；在所述第二无机保护层和所述金属薄膜上制备第三有机保护层；在所述OLED面板、第一有机保护层、金属薄膜和第三有机保护层的侧面设置玻璃胶，所述玻璃胶的上表面与所述第三有机保护层的上表面平齐；在所述第三有机保护层和玻璃胶上方覆盖盖板，并硬化所述玻璃胶，完成封装。