[发明专利]OLED显示器件的封装方法及OLED显示器件

权利要求书

1.OLED显示器件的封装方法，其特征在于：包括下述步骤：

在基板上制作OLED面板；

在所述OLED面板上制备第一有机保护层；

在所述第一有机保护层上制备第二无机保护层，所述第二无机保护层的面积小于所述第一有机保护层的面积，所述第二无机保护层在所述基板上的正投影位于所述第一有机保护层在所述基板上的正投影的范围内；

在所述第一有机保护层未被所述第二无机保护层覆盖的上表面制备金属薄膜，所述金属薄膜的上表面与所述第二无机保护层的上表面平齐；

在所述第二无机保护层和所述金属薄膜上制备第三有机保护层；

在所述OLED面板、第一有机保护层、金属薄膜和第三有机保护层的侧面设置玻璃胶，所述玻璃胶的上表面与所述第三有机保护层的上表面平齐；

在所述第三有机保护层和玻璃胶上方覆盖盖板，并硬化所述玻璃胶，完成封装。

2.如权利要求1所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于：所述第三有机保护层和第一有机保护层的材质相同或不同。

3.如权利要求2所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于：所述第一有机保护层和第三有机保护层为有机丙烯酸类树脂体介质层，所述第二无机保护层为SiO2、Si3N4或Al2O3介质层。

4.如权利要求1所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于：所述第一有机保护层是在真空或者氮气环境下通过在所述OLED面板上蒸镀、溅射、打印或原子层沉积有机材料制成。

5.如权利要求1所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于：所述在所述第一有机保护层未被所述第二无机保护层覆盖的上表面制备金属薄膜，所述金属薄膜的上表面与所述第二无机保护层的上表面平齐的步骤具体为：

在所述第二无机保护层上方放置掩膜板，所述掩膜板与所述第二无机保护层的形状和大小相同且位置正对；

自所述掩膜板上方向下沉积金属薄膜材料；

撤除所述掩膜板，在第一有机保护层未被第二无机保护层覆盖的上表面形成所述金属薄膜；

调整所述金属薄膜的制备工艺参数，使所述金属薄膜的上表面和所述第二无机保护层的上表面平齐。

6.如权利要求1所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于：在所述第二无机保护层上方放置掩膜板，所述掩膜板与所述第二无机保护层的形状和大小相同且位置正对；

自所述掩膜板上方向下溅射、打印或蒸镀金属薄膜材料；

撤除所述掩膜板，在第一有机保护层未被第二无机保护层覆盖的上表面形成所述金属薄膜；

调整所述金属薄膜的制备工艺参数，使所述金属薄膜的上表面和所述第二无机保护层的上表面平齐。

7.OLED显示器件，其特征在于：包括基板、依次层叠设置于所述基板上的OLED面板、第一有机保护层、第二无机保护层、第三有机保护层以及盖板，所述第一有机保护层和第三有机保护层的面积大于所述第二无机保护层的面积，在所述第二无机保护层的侧面且在所述第一有机保护层和第三有机保护层之间密封有金属薄膜，在所述盖板和所述基板之间且在所述OLED面板、第一有机保护层、金属薄膜和第三有机保护层的侧面密封有玻璃胶，所述第二无机保护层与所述金属薄膜的上表面平齐，所述第三有机保护层和所述玻璃胶的上表面平齐。

8.如权利要求7所述的OLED显示器件，其特征在于，所述基板为玻璃基板、ITO基板或者柔性基板。

9.如权利要求7所述的OLED显示器件，其特征在于，所述金属薄膜由铝、银以及铜中任意一种材质或任意两种材质复合或三种材质复合并通过溅射或蒸镀方法制备而成。

10.如权利要求7所述的OLED显示器件，其特征在于，所述第一有机保护层和第三有机保护层的材质相同。

11.如权利要求7所述的OLED显示器件，其特征在于，所述第一有机保护层和第三有机保护层的材质不同。