[发明专利]OLED显示器件的封装方法及OLED显示器件

说明书

本发明涉及显示技术领域，提供了OLED显示器件的封装方法及OLED显示器件，该封装方法包括：在基板上制作OLED面板；在OLED面板上依次制备第一有机保护层、第二无机保护层；在第二无机保护层的侧面制备金属薄膜，金属薄膜与第二无机保护层的上表面平齐；在第二无机保护层和金属薄膜上制备第三有机保护层；在OLED面板、第一有机保护层、金属薄膜和第三有机保护层的侧面设置玻璃胶，玻璃胶与第三有机保护层的上表面平齐；在第三有机保护层和玻璃胶上方覆盖盖板，硬化玻璃胶，完成封装。采用多层薄膜组合结合金属薄膜及玻璃胶封装OLED器件，增加了器件的导热性和密封性及结构强度。该方法工艺简单，利于成本控制，可适用于工业化生产。

技术领域

本发明属于显示技术领域，更具体地说，是涉及一种OLED显示器件的封装方法及OLED显示器件。

背景技术

有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，以下简称：OLED)显示器件因具备主动发光、温度特性好、功耗小、响应快、可弯曲、超轻薄和成本低等优点，被称之为第三代梦幻显示技术。目前，在全球厂商持续资金投入与技术研发的推动下，基于OLED的平板显示技术正趋向于量产技术日益成熟与市场需求高速增长阶段。

对OLED显示器件而言，封装的好坏直接影响显示器的结构和性能，封装可能出现的问题包括在OLED制作完成后的显示器封装过程中出现的真空度不足、密封效果差，使水气和氧气进入器件内部对OLED器件造成伤害，从而影响其光电性能。另外，对OLED器件的封装还要增加器件散热和结构轻薄等方面的设计，因此其结构上仍存在较大改进空间。

在现有的显示器件的封装方法中，薄膜封装被认为是未来很有潜力的发展方向，目前最常用的薄膜封装的优点是薄膜厚度薄，可实现部分水氧的阻隔，薄膜缺陷少，一致性高。但是全部运用薄膜封装成本太高，目前无法达到工业化生产，并且在封装结构的散热性和结构强度上还有待改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种OLED显示器件的封装方法，以解决现有技术难以同时满足封装结构水氧隔离、导热性以及结构强度要求的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：OLED显示器件的封装方法，包括下述步骤：

在基板上制作OLED面板；

在所述OLED面板上制备第一有机保护层；

在所述第一有机保护层上制备第二无机保护层，所述第二无机保护层的面积小于所述第一有机保护层的面积，所述第二无机保护层在所述基板上的正投影位于所述第一有机保护层在所述基板上的正投影的范围内；

在所述第一有机保护层未被所述第二无机保护层覆盖的上表面制备金属薄膜，所述金属薄膜的上表面与所述第二无机保护层的上表面平齐；

在所述第二无机保护层和所述金属薄膜上制备第三有机保护层；

在所述OLED面板、第一有机保护层、金属薄膜和第三有机保护层的侧面设置玻璃胶，所述玻璃胶的上表面与所述第三有机保护层的上表面平齐；

在所述第三有机保护层和玻璃胶上方覆盖盖板，并硬化所述玻璃胶，完成封装。

进一步地，所述第三有机保护层和第一有机保护层的材质相同或不同。

进一步地，所述第一有机保护层和第三有机保护层为有机丙烯酸类树脂体介质层，所述第二无机保护层为SiO2、Si3N4或Al2O3介质层。

进一步地，所述第一有机保护层是在真空或者氮气环境下通过在所述OLED面板上蒸镀、溅射、打印或沉积有机材料制成。

进一步地，所述在所述第一有机保护层未被所述第二无机保护层覆盖的上表面制备金属薄膜，所述金属薄膜的上表面与所述第二无机保护层的上表面平齐的步骤具体为：