[发明专利]一种焊盘、半导体器件及其制作方法、电子装置有效
| 申请号： | 201710601679.3 | 申请日： | 2017-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN109285822B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王晓东 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟;张建 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊盘、半导体器件及其制作方法、电子装置，该焊盘包括：包括：焊盘本体和位于所述焊盘本体边缘的若干焊盘侧墙，所述焊盘侧墙间隔分布在所述焊盘本体的外周。采用该焊盘结构的半导体器件可以降低相邻焊盘之间的钝化层发送破裂的风险。该半导体器件的制作方法和电子装置具体类似的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 及其 制作方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体器件的焊盘，其特征在于，包括：焊盘本体和位于所述焊盘本体边缘的若干焊盘侧墙，所述焊盘侧墙间隔分布在所述焊盘本体的外周上。
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