[发明专利]功率电子开关装置、其布置结构及制造开关装置的方法在审
| 申请号: | 201710599548.6 | 申请日: | 2017-07-21 |
| 公开(公告)号: | CN107644818A | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
| 发明(设计)人: | 哈拉尔德·科波拉;约尔格·阿蒙 | 申请(专利权)人: | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H01L23/40;H01L23/48;H01L25/07 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 韩峰,孙志湧 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明涉及功率电子开关装置、其布置结构及制造开关装置的方法。该开关装置包括基底、连接装置和压力装置,其中,基底具有彼此电绝缘的导体轨道,并且功率半导体组件以其第一主表面布置在导体轨道中的一个上并且与其导电地连接,其中,连接装置构造为包括导电膜和电绝缘膜的膜复合物并且由此形成第一和第二主表面,其中,开关装置借助连接装置在内部以符合电路的方式连接,并且在此情形下,功率半导体组件的第二主表面的接触区域以强制锁定且导电的方式连接到连接装置的第一主表面的第一接触区域,为此,压力装置具有压力体以及在功率半导体组件的方向上突出的压力元件。 | ||
| 搜索关键词: | 功率 电子 开关 装置 布置 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种功率电子开关装置(1),其包括基底(2)、包括连接装置(3)、以及包括压力装置(5),其中,所述基底(2)具有彼此电绝缘的导体轨道(22),并且功率半导体组件(7)以其第一主表面(70)来被布置在所述导体轨道(22)中的一个上,并且所述功率半导体组件(7)被导电地连接到该导体轨道(22),其中,所述连接装置(3)被构造为包括导电膜(30、34)和电绝缘膜(32)在内的膜复合物并且由此形成第一主表面和第二主表面(300、340),其中,所述开关装置借助所述连接装置(3)以符合电路的方式来被连接在内部,并且在此情形下,所述功率半导体组件(7)的所述第二主表面(72)的接触区域(720)以强制锁定且导电的方式来被连接至所述连接装置(3)的所述第一主表面(300)的第一接触区域(304),为此,所述压力装置(5)具有压力体(50)以及在所述功率半导体组件(7)的方向上从所述压力体(50)突出的压力元件(52),其中,所述压力元件(52)压到所述膜复合物(3)的所述第二主表面(340)的第一区段(344)上,并且在此情形下,所述第一区段(344)被布置成在所述功率半导体组件(7)的区域(74)内沿着所述功率半导体组件(7)的法线(N)的方向突出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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