[发明专利]薄膜加热板组件及电子设备有效
| 申请号： | 201710591693.X | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN109285816B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 周维;周瑞军;熊兵;袁乃华 | 申请（专利权）人： | 成都鼎桥通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨泽;刘芳 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种薄膜加热板组件及电子设备，薄膜加热板组件包括：金属座和薄膜加热板，金属座设置于电子设备的一侧，电子设备包括芯片元器件及所述芯片元器件所在的PCB板，金属座与电子设备形成一用于容纳芯片元器件的封闭空腔，薄膜加热板位于封闭空腔内，且设置于金属座的内表面上。本发明提供的薄膜加热板组件及电子设备，通过金属座与电子设备形成一可容纳芯片元器件的封闭空腔，薄膜加热板设置于金属座的内表面上，在薄膜加热板通电后，薄膜加热板产生的热量通过金属座的传导在芯片元器件的周围形成较为均匀的局部高温区域，该高温区域可以对芯片元器件进行均匀加热，有效地避免了芯片元器件因受热不均匀或温升过快等原因导致的热应力。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 加热 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜加热板组件，其特征在于，包括：金属座和薄膜加热板，所述金属座设置于电子设备的一侧，所述电子设备包括芯片元器件及所述芯片元器件所在的PCB板，所述金属座与所述电子设备形成一用于容纳所述芯片元器件的封闭空腔，所述薄膜加热板位于所述封闭空腔内，且设置于所述金属座的内表面上。
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