[发明专利]薄膜加热板组件及电子设备

说明书

本发明提供了一种薄膜加热板组件及电子设备，薄膜加热板组件包括：金属座和薄膜加热板，金属座设置于电子设备的一侧，电子设备包括芯片元器件及所述芯片元器件所在的PCB板，金属座与电子设备形成一用于容纳芯片元器件的封闭空腔，薄膜加热板位于封闭空腔内，且设置于金属座的内表面上。本发明提供的薄膜加热板组件及电子设备，通过金属座与电子设备形成一可容纳芯片元器件的封闭空腔，薄膜加热板设置于金属座的内表面上，在薄膜加热板通电后，薄膜加热板产生的热量通过金属座的传导在芯片元器件的周围形成较为均匀的局部高温区域，该高温区域可以对芯片元器件进行均匀加热，有效地避免了芯片元器件因受热不均匀或温升过快等原因导致的热应力。

技术领域

本发明涉及加热板技术领域，尤其涉及一种薄膜加热板组件及电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子设备迅速发展，电子设备适用的工作环境也越来越广泛。为了保证电子设备在恶劣的低温环境下使用的可靠性，需要对电子设备中的芯片元器件进行加热，加热方式一般采用薄膜加热板，薄膜加热板由金属电阻丝和有机绝缘膜组成，对金属电阻丝通电产生热量，从而达到加热的效果。目前，薄膜加热板的安装一般有两种方式：一、薄膜加热板直接粘贴在芯片元器件的表面；二、薄膜加热板粘贴在芯片元器件对应的PCB板的背面。

然而，薄膜加热板直接安装在芯片元器件表面，具体的，如图1所示，直接把薄膜加热板粘贴在芯片元器件上表面，薄膜加热板通电后，热量通过芯片元器件上表面进行加热，这样会导致芯片元器件温升过快，温度分布不均匀，在芯片元器件内部产生热应力，长期使用的可靠性较差。另外，如图2所示，薄膜加热板粘贴在芯片元器件对应的PCB板背面，低温时，薄膜加热板的热量穿过PCB板从而对芯片元器件进行加热。由于穿过PCB板面法向导热性能较差，薄膜加热板产生的热量不能有效施加在芯片元器件，加热效果较差。

发明内容

本发明提供一种薄膜加热板组件及电子设备，用于解决现有技术中存在的芯片元器件加热温升过快，温度分布不均匀，加热效果较差，长期使用可靠性较差的问题。

本发明一方面是为了提供了一种薄膜加热板组件，包括：金属座和薄膜加热板，所述金属座设置于电子设备的一侧，所述电子设备包括芯片元器件及所述芯片元器件所在的PCB板，所述金属座与所述电子设备形成一用于容纳所述芯片元器件的封闭空腔，所述薄膜加热板位于所述封闭空腔内，且设置于所述金属座的内表面上。

如上所述的薄膜加热板组件，所述薄膜加热板设置于所述金属座的上侧内表面上。

如上所述的薄膜加热板组件，所述薄膜加热板上设置有至少一个开孔，所述金属座上设置有穿过所述开孔的凸台，所述凸台与所述芯片元器件相接触。

如上所述的薄膜加热板组件，所述凸台通过导热件与所述芯片元器件相接触。

如上所述的薄膜加热板组件，所述金属座与所述PCB板的至少一部分形成所述封闭空腔。

如上所述的薄膜加热板组件，所述薄膜加热板组件还包括用于固定所述金属座的设备安装座，所述设备安装座设置于所述电子设备的一侧，且与所述金属座相连接。

如上所述的薄膜加热板组件，所述金属座通过连接件与所述设备安装座相连接。

如上所述的薄膜加热板组件，所述薄膜加热板粘贴在所述金属座的上侧内表面上。

如上所述的薄膜加热板组件，所述薄膜加热板上与所述芯片元器件相对应的位置处设置有所述开孔。

本发明另一方面是为了提供了一种电子设备，包括：PCB板和设置于所述PCB板上的芯片元器件，所述电子设备上还包括上述的薄膜加热板组件，所述薄膜加热板组件用于对所述芯片元器件进行加热。